2024年三季报点评：业绩稳步向好，先进封装需求高景气

事件概述与业绩表现

通富微电发布2024年第三季度报告，前三季度实现营收170.81亿元（同比增长7.38%），归母净利润5.53亿元（同比扭亏），扣非净利润5.41亿元（同比扭亏）。24Q3单季营收60.01亿元（同比增长0.03%，环比增长3.5%），毛利率14.64%（同比增长1.93pct），归母净利润2.3亿元（同比增长85.48%，环比增长2.68%），扣非净利润2.25亿元（同比增长120.59%）。

未来展望

公司预计消费市场复苏、算力需求增长、工业芯片与汽车芯片成长空间、欧美头部客户拓展及国内市场开拓将推动业绩增长。持续加大研发投入，推进玻璃芯基板和玻璃转接板FCBGA技术，16层芯片堆叠封装产品大批量出货。产线建设稳步推进，包括通富通科、南通通富三期、通富超威苏州及槟城新工厂。

大客户与行业机遇

公司与AMD紧密合作，AMD数据中心业务超预期增长，MI300 GPU 24Q3超预期销售10亿美元，AMD数据中心GPU收入上修至45亿美元。AI芯片需求旺盛，先进封装产能成为瓶颈，公司积极扩产槟城工厂，满足客户需求。作为AMD最大封测供应商（订单占比超80%），有望受益于大客户算力领域持续发力。

投资建议与风险提示

预计2024-2026年营收分别为237.79/282.07/329.62亿元，归母净利润7.44/12.07/16.73亿元，对应PE分别为50/31/22倍，维持“推荐”评级。风险提示包括下游需求不及预期、封测行业竞争加剧、汇率波动。