公司概况与业绩表现
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）成立于2018年，专注于功率、传感和传输应用领域的模拟芯片及模块封装代工服务。公司总部位于浙江绍兴，并在上海、东京、瑞士设有分支机构。公司业务面向全球，与国内外客户建立广泛战略合作。前三季度实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；第三季度单季度收入16.68亿元，同比增长27.16%。前三季度归母净利润为-6.84亿元，同比减亏49.73%；EBITDA达到16.60亿元，同比增长92.65%。三季度毛利率转正，达到6.16%。
业绩增长驱动因素
- 新产品快速转化：SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化，规模效益和技术优势逐渐显现，受益于新能源车及消费市场回暖，产能利用率提升。
- 技术迭代与创新：通过技术迭代和技术创新，实现技术的领先性和丰富化，推动营收增长。
- 精益生产与供应链管理：增强精益生产、供应链管理和成本控制能力，提升产品市场竞争力。
资本市场动态
- 股份回购：公司完成约1亿股股份回购，总金额约4亿元，用于股权激励，设定2024年营收目标及2026年100亿元营收目标。
- 并购重组：收购芯联越州72.33%股权，实现内部整合，提升效率，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等高技术产品发展。
业务经营情况
公司致力于打造新能源、智能化产业核心芯片的系统代工平台，坚持技术与市场双轮驱动。在半导体市场竞争中，通过持续研发投入和技术迭代，提供更高性价比的系统代工服务。
- 汽车领域：工艺平台升级，功率模块优势强化，SiC功率模块在多家整车厂量产，累计出货同比增长超5倍。
- 消费电子领域：需求维持高位，最新一代高性能麦克风搭载全球头部手机旗舰机，智能功率IPM模块平台覆盖多个领域。
- 工控领域：出现恢复性增长，SiC功率模块获得多个储能客户导入，数据中心业务AI服务器电源产品持续导入。
未来展望
- 四季度：稼动率保持高位，SiC产能爬升，车载、消费、工控三大领域收入持续增长，预计收入再创新高。
- 未来几年：硅基功率器件、SiCMOSFET芯片及模组、高压大功率BCD工艺模拟IC三条增长曲线将共同推动收入可持续增长，预计每年实现双位数增长，2026年营收突破100亿元。
- SiC业务：产业链各环节良率和价格优化，公司SiC产品具备全球竞争力，2025年、2026年碳化硅业务收入将持续快速增长。
- 模拟IC业务：高压BCD平台面向汽车、新能源、高端工控等领域，2025年将有显著增长，12英寸产能已达3万片，将根据市场需求适时扩产。
- 功率模组市场：公司市占率由2023年的4%提升至8.2%，未来2-3年市场份额将进一步提升，2024年模组收入占比有望超过10%，模组业务毛利率较高。
- SiC产能：6英寸SiCMOSFET产能达8000片/月，8英寸SiCMOSFET产线处于验证阶段，2025年将按市场需求扩充产能，8英寸产品进入量产后成本优势将逐步体现。
