Q3业绩暂时承压,主要受交期与投入影响。单季营收4.41亿元,同比-19.55%、环比-8.54%;归母净利0.31亿元,同比-62.74%、环比-47.61%。毛利率同比改善0.46pct至46.22%,净利率同比下滑9.09pct至7.54%。主要原因是研发投入增加(研发费用率达18.25%)、人员增长及股份支付分摊,费用率合计提升。其他收益同比大幅增长0.34亿元。
产品突破顺利,在手订单创历史新高。2024上半年新签订单12.19亿元,同增约30%,其中前道涂胶显影、后道先进封装及Chiplet新产品(同比增长超10倍)表现突出。截至6月底,在手订单超26亿元,较年底增18.18%。
多款新品研发进展顺利,奠定后续成长动力。1)新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得进展,将提升整机产能;2)化学清洗设备完成多家wafer demo测试,SPM获得验证性订单,达到国际先进水平;3)推出应用于HBM领域清洗机,正在开展客户端验证。
临港厂区投产,全球布局+多领域延伸。公司拥有沈阳两厂区(后道、小尺寸、前道Track、物理清洗机)及上海临港厂区(前道ArF、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机)。全球布局方面,在日本、广州、沈阳设立子公司,分别负责境外资源、核心零部件研发及高端封装新品研发。
投资建议:调整2024-26年归母净利预测为2.0/3.6/5.6亿元(此前为3.1/4.6/6.0亿元),对应PE为85/47/30X。维持“买入”评级,理由是设备国产化趋势确定,公司作为涂胶显影设备龙头有望提升市场份额,新设备推出将带来营收贡献。
风险提示:下游景气不及预期,研发验证不及预期,新产品市场开拓不及预期。