行业概要
2024年三季度，半导体行业持续上行，但复苏进度一波三折。全球半导体销售额同比增长16.30%，环比减少3.07%。行业上行进入后半段，复苏进入一波三折阶段。存储价格持续反弹，但热门料号与利基产品节奏不一。海外与国内整体节奏迥异，相关风向标公司展望积极。
Q3时间线
- 产业动态：台积电Q2营收利润超预期，对Q3展望乐观；工信部推动人形机器人、脑机接口等领域科技创新；SEMI报告显示全球半导体制造业改善趋势；高通与英特尔收购传闻。
- 融资事件：芯驰科技完成10亿元战略融资；AMD收购ZT System；合肥长鑫完成82.2亿元战略融资；美光公布Q4业绩强劲增长。
投融动态
- 整体情况：产业融资有所回暖，但受去年同期影响融资金额同比有所回落。三季度融资案例130起，总融资金额166.8亿元，环比增长83.51%，同比减少59.01%。
- 细分领域：芯片设计领域融资案例数、融资金额均居首位，达75件和139.01亿元；半导体设备融资案例29起，金额9.27亿元；半导体材料融资案例16起，金额6.25亿元。
- 细分赛道：存储芯片融资金额居首，半导体前道设备融资案例数排名第一。
- 轮次分布：融资案例数轮次分布与去年相差不大，但融资金额轮次分布大幅后移，战略融资占比53.55%。
- 活跃投资者：中芯聚源、元禾控股、深创投等机构投资者投资次数不少于100次。
行业趋势：半导体前道设备
- 光刻机：国产化率不足1%，是国产设备里最需要突破的领域。ASML垄断全球市场，美国对我国限制高端设备出口。
- 薄膜沉积设备：先进制程逻辑芯片升级与存储芯片3D化带来需求量增大，预计2024年国内市场规模突破400亿元。国产厂商如拓荆科技、北方华创等技术进展良好。
- 刻蚀设备：干法刻蚀市场由Lam、TEL和AMAT垄断，国内厂商如中微公司、屹唐半导体等国产化率较高。
- 市场趋势：成熟制程扩产符合市场规律，先进制程节点突破更具战略意义。全球半导体前道设备市场表现强劲，中国大陆市场占比32%。
- 投资机会：国产替代之路仍有机会，AI的HBM技术、存储国产化进程给国内厂商充足成长空间。
代表企业：陛通半导体
- 企业介绍：专注于半导体高端装备制造及设备技术服务，覆盖薄膜沉积设备等领域。
- 核心团队：创始人宋维聪曾任AMAT商务总监，团队经验丰富。
- 技术优势：独创往复式旋转升降结构“小亮旋转”，均匀性指标超同类产品。
- 业务发展：从翻新二手设备转向高端薄膜沉积设备研发生产，产品已通过客户端验证。
- 未来展望：针对AI技术开发TSV工艺沉积技术，满足下游Fab客户需求。
代表企业：优睿谱
- 企业介绍：致力于打造高品质半导体前道量测设备，覆盖膜测量、碳化硅晶圆检测等产品线。
- 核心团队：由海归博士和资深半导体前道制程量测设备技术团队构成。
- 产品优势：已开发出多款填补国内空白的前道量测设备，获得知名客户订单。
- 市场前景：前道制程量测设备市场规模超过百亿美元，国产替代空间广阔。
- 未来展望：将持续发力晶圆边缘检测、电阻率量测等设备，加快国产替代进程。
