周度市场回顾
- 权益市场:本周(10月14日-10月18日)总体上涨,上证综指上涨1.36%,深证成指上涨2.95%,创业板指上涨4.49%,沪深300上涨0.98%。多数行业上涨,计算机、电子、国防军工等行业涨幅居前。
- 转债市场:整体上涨2.90%,收报394.15点。29个申万一级行业中29个行业收涨,计算机、国防军工、电子等行业涨幅居前。成交额缩量,日均成交额为928.86亿元,环比下降21.53%。约96.10%的个券上涨,71.38%的个券涨幅超2%。
- 股债市场情绪对比:转债市场交易情绪优于正股市场,转债成交额跌幅更小,涨跌数量占比更高。
后市观点及投资策略
- 市场中期展望:在“弱现实,强政策”的宏观认知下,市场中期或呈现“债市难弱,股市难强”的震荡特征,转债市场将进入常态化,表现为债底重塑过程。
- 债底重塑:截至9月中旬,近半数转债跌破债底,规模近3000亿,“924”国新办新闻发布会、“926”政治局会议后迅速收敛,节后回升至约27%,历史上常态水平为10-15%。
- 低价风格配置价值:低价风格转债历史上弹性较弱,但本轮周期中先于权益市场企稳,涨幅不弱于中价和高价风格,配置价值较高。信用溢价的边际收敛可能是理论依据。
- 投资策略:建议关注YTM1%以上、剩余期限4年以上,评级A+及以上,满足或正在满足下修条件,且最近3-5个交易日正股收盘均价低于转股价的标的,初筛池约70-80只,规模近1000亿元。
- 下修概率预测:文科转债、中装转2、帝欧转债等10只转债下修概率最大。
风险提示
- 正股退市和信用违约风险
- 流动性环境收紧风险
- 权益市场超跌风险
- 地缘政治危机影响
- 行业政策调控超预期