【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题丨TSMC24Q3点评：业绩指引均超预期，AI为重要驱动力

一、Q3业绩超预期，上修24年营收指引

台积电2024年第三季度业绩超出市场预期，营收达235.03亿美元，同比增长6.0%，环比增长12.9%，超出此前指引；归母净利润达100.6亿美元，同比增长50.9%，环比增长31.3%；毛利率为57.8%，超出此前指引。台积电上调2024年全年营收增速指引至28.8%-30%，并将2024年第四季度营收指引上调至261-269亿美元，YoY增长35.1%，QoQ增长12.8%，毛利率指引为57%-59%。

二、先进制程&先进封装需求强劲，AI依然是关注焦点

1. 客户向3nm节点转移，营收占比快速上升

台积电先进制程营收占比快速提升，3nm制程营收占比达20%，YoY增长14个百分点，QoQ增长5个百分点；5nm制程营收占比达32%，YoY下降5个百分点，QoQ下降3个百分点；7nm制程营收占比为17%，YoY增长1个百分点，环比持平。

2. 北美营收占比同环比上升，中国大陆营收占比下滑

台积电24Q3来自高性能计算的营收占比达51%，YoY增长9个百分点，QoQ下降1个百分点；来自手机的营收占比达34%，YoY下降5个百分点，QoQ增长1个百分点。北美营收占比达71%，YoY增长2个百分点，QoQ增长6个百分点；中国大陆营收占比为11%，YoY下降1个百分点，QoQ下降5个百分点。

3. 24年资本开支指引收敛，乐观展望25年

台积电24Q3资本开支64亿美元，YoY下降10%，QoQ增长1%。预计24年资本开支略高于300亿美元，其中70~80%用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装、光罩等。Q4资本开支指引约为115亿美元，YoY增长119%，QoQ增长79%。台积电表示，只要增长前景依然强劲，就会继续投资，明年资本支出预计将高于今年。

4. 台积电持续扩张先进产能

台积电今年将新建7座厂，其中3座晶圆厂及2座先进封装厂位于中国台湾，2座晶圆厂位于海外。新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂是2nm制程生产基地，预计明年开始陆续生产。2020年至2024年先进制程产能CAGR有望达25%。

5. 24Q3晶圆付运量与ASP持续提升

台积电24Q3出货量为751.1万片（等效8英寸），YoY增长15%，QoQ增长7%；晶圆单价为3129美元/片，YoY增长18.2%，QoQ增长5.7%。

6. 台积电积极布局先进封装

台积电发展出以CoWoS、InFO和SoIC为核心的3D Fabric先进封装平台。CoWoS已获得赛灵思、英伟达等高端HPC芯片订单；InFO技术适用于移动通信领域；SoIC技术进一步提升性能。台积电预计2025年CoWoS产能将较2024年翻倍，继续保持紧张。

三、风险提示

1. 研报使用的信息更新不及时的风险；
2. 计算结果存在与实际情况偏差的风险；
3. 行业景气度不及预期、AI发展不及预期；
4. 信息未经公司确认，请审慎使用。