人工智能系列报告：端侧智能行业：人工智能重要应用，产品落地爆发在即

端侧智能是在终端设备一侧进行智能化处理和决策的技术，将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上，具备增效、降本、安全、个性化等多重优势。当前主要落地场景包括AIPC、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居、AI智能汽车、AI工业设备等，市场前景广阔。

政策、技术、需求多维共振叠加新品刺激，行业步入发展快车道。

• 政策端：近年来，国家出台了一系列利好政策，推动人工智能行业的发展。
• 技术端：处理器、内存、电池、散热、软件等技术的进步助力端侧AI落地。例如，NPU异构方案为AI PC提供充足算力，轻量化模型让本地部署成为可能，端云结合赋能手机功能落地等。
• 行业催化：苹果发布iPhone16系列，全系适配Apple Intelligence；华为发布三折叠新品，全联接大会召开，AI为重头戏，这些新动作有望大幅提振市场情绪。

生态效应显著，把握高通、华为两大主线。

• 高通生态：高通依托先发优势和专利在通信芯片方面构筑壁垒，通过专注芯片研发、捆绑销售以及抓住移动互联网发展机遇实现份额提升，开放生态合作进一步强化壁垒，在手机、物联网、汽车等领域实现技术迁移，展现端侧智能优势。
• 华为生态：华为作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，坚持技术驱动，围绕鸿蒙、鲲鹏、昇腾、云计算等业务构筑开放生态。华为持续推进“全面智能化”战略，积极把握生成式AI同终端产品深度结合的创新浪潮，在端侧智能方面保持开放生态。

投资建议：随着华为全联接大会、苹果秋季发布会、MetaConnect2024等大会的召开以及以人工智能为卖点的产品陆续问世，消费者对端侧智能的认知及接受度将逐步提高，具备先发优势及较强产品力的企业将受益行业发展，实现业绩增长。从竞争优势与发展确定性的维度我们推荐高通产业链与华为产业链两条主线。

行业空间及展望：

• PC、手机：AI PC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%。AI手机渗透率预计2024年将达到16%，2026年将达到38%。
• 可穿戴设备：预计市场规模将从2024年的419亿美元增长至2028年的1207亿美元，CAGR达30.3%。
• 智能家居：2023年全球智能家居市场规模达1238亿美元，预计到2032年市场将达3,456亿美元，CAGR为12.1%。
• 汽车：我国乘用车市场中新能源车市场规模将在2028年超过2,300万辆。
• 工业设备：2019年全球制造业人工智能市场规模为81.4亿美元，预计到2032年将达到6951.6亿美元，期间CAGR达37.7%。

风险提示：行业竞争加剧；海外地缘政治影响；华为新产品发布节奏低于预期；华为新技术研发进度低于预期；人工智能协同作用不及预期等。