核心观点与关键数据
ASMPT Limited（ASMPT）于2024年上半年录得销售收入港币64.8亿（8.29亿美元），同比下降17.1%，主要受半导体市场复苏不及预期影响。然而，公司盈利表现显著改善，综合除税后盈利为港币3.14亿，同比增长255.2%，每股基本盈利为港币0.76元，同比增长245.5%。主要得益于先进封装（AP）解决方案的强劲增长，其在新增订单总额中的占比提升，主要来自系统封装（SiP）、热压焊接（TCB）及光子解决方案。
业务回顾
- 先进封装（AP）：受生成式人工智能和高性能计算（HPC）需求推动，AP解决方案占销售收入约25%。TCB收入贡献最高，其次是SiP和光子解决方案。新增订单总额同比和环比均显著增长。TCB技术在生成式人工智能和高速记忆体堆叠应用中占据有利地位。混合式焊接（HB）赢得高速记忆体应用工具订单。光子解决方案在数据中心需求增长下表现强劲。SiP在智能手机、可穿戴设备等领域持续获得订单。
- 半导体解决方案分部（SEMI）：主流业务新增订单总额同比增长3.5%，但订单分散，市场复苏不及预期。先进封装业务表现强劲，订单对交付比率高于1。
- 表面贴装技术解决方案分部（SMT）：受汽车和工业市场放缓影响，新增订单总额同比下降，但市场占有率保持领先。汽车终端市场贡献约24%的销售收入。
财务回顾
- 销售收入：64.8亿（-17.1% YoY，-5.8% QoQ）
- 新增订单总额：63.2亿（-3.6% YoY，+11.0% QoQ）
- 毛利率：40.9%（+6.7% YoY，+27.6% QoQ）
- 经营利润率：5.8%（-51.2% YoY，+21.2% QoQ）
- 盈利：3.14亿（-49.6% YoY，+255.2% QoQ）
- 每股中期基本盈利：0.76元（-50.0% YoY，+245.5% QoQ）
- 中期股息：0.35元（-42.6% YoY）
- 未完成订单总额：64.0亿（8.20亿美元）
市场与地区表现
- 汽车业务贡献最大，约24%。通信市场贡献约17%，主要来自高端智能手机和光子应用。工业市场因放缓贡献约14%。
- 中国市场收入稳定，占比提升至36%。欧洲和美洲市场收入下降。
- 客户集中度低，前五大客户仅占上半年总收入的约16%。
前景展望
公司对先进封装业务前景乐观，但主流半导体业务复苏需时，表面贴装技术业务短期内仍面临市场放缓。预计2024年第三季度销售收入介于3.7亿至4.3亿美元之间，同比下降9.9%，环比下降6.4%。
研发与财务状况
- 研发投入约10亿港币，拥有逾2600名研发人员，提交逾2000项专利申请。
- 流动资金状况稳健，现金及银行存款共54.4亿港币，银行借款25.3亿港币。
- 股本负债比率为0.163，可动用银行融资34.1亿港币。
重大投资
- 对先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资16.7亿港币，占集团总资产5%以上。
其他信息
- 推出全球人力资源信息系统（GPS），提升人力资源管理效率。
- 成立两个女性分会，推动多元化、平等及包容性（DEI）。
- 推出首届SPARKS大奖，表彰员工贡献。
- 截至2024年6月30日，员工约10,800名，总员工成本25.3亿港币。
研究结论
ASMPT凭借其广泛的产品组合，在半导体行业周期性波动中表现稳健。先进封装业务增长强劲，成为公司主要增长动力。公司财务状况良好，现金流充裕，研发投入持续，为长期发展奠定基础。尽管短期面临市场挑战，但公司对长期增长前景保持乐观。
