ASMPT2024 年报

先進封裝繼續受惠於AI採用 TCB新增訂單總額及銷售創新高 (股份代號 :0522) 歡 親愛的讀者，感謝您抽出寶貴的時間閱覽ASMPT Limited 2024年年報。這份年報提供了詳細的公司的表現和未來前景。 ASMPT是一間全球領先之半導體及電子產品製造硬體及軟件解決方案供應商。ASMPT總部位於新加坡，產品涵蓋半導體裝嵌及封裝及SMT（表面貼裝技術），從晶圓沉積乃至於各種幫助組織、組裝及封裝精細電子組件的解決方案，以便客戶用於各種終端用戶設備，包括電子產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業以及LED（顯示板）。ASMPT與客戶緊密合作，持續投資於研究及發展，開拓具有成本效益和行業影響力的解決方案，為提升生產效率、提高產品的可靠性及質素貢獻力量。ASMPT也是半導體氣候聯盟的創始成員之一。 ASMPT在香港聯交所上市（香港聯交所股份代號：0522），並且是恒生科技指數、恒生綜合市值指數下之恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下之恒生綜合資訊科技業指數、恒生可持續發展企業基準指數及恒生香港35指數之成份股。詳細資訊請查閱ASMPT網頁www.asmpt.com。 目錄 02公司資料032024財務概要05主席報告10管理層討論及分析24董事會報告36企業管治報告58獨立核數師報告62綜合損益表63綜合損益及其他全面收益表64綜合財務狀況表66綜合權益變動表68綜合現金流動表70綜合財務報表附註164五年財務摘要 ASMPT LIMITED 公司資料 公司總部 董事 獨立非執行董事Orasa Livasiri，主席樂錦壯黃漢儀鄧冠雄張仰學蕭潔雲 2 Yishun Avenue 7Singapore 768924Republic of Singapore 註冊辦事處 JTC (Cayman) Limited94 Solaris Avenue2nd Floor, Camana BayP.O. Box 30745Grand Cayman KY1-1203Cayman Islands 非執行董事Hichem M’SaadPaulus Antonius Henricus Verhagen 執行董事黃梓达Guenter Walter Lauber 香港股份過戶登記處 卓佳證券登記有限公司香港夏慤道16號遠東金融中心17樓 公司秘書江俊 公司網址及聯絡方法 核數師 網址：www.asmpt.com電話：(65) 6752 6311傳真：(65) 6758 2287 德勤•關黃陳方會計師行執業會計師註冊公眾利益實體核數師香港金鐘道88號太古廣場一座35樓 主要銀行 香港上海滙豐銀行有限公司三菱UFJ銀行德意志銀行 （本年報之中英文版本如有歧義，概以英文版本為準。） 二零二四年年報 2024財務概要 將介乎3.7億美元至4.3億美元之間 主席報告 「集團策略性地專注於先進封裝及其廣泛的產品組合，使集團得以應對充滿挑戰的市場環境，並能在整個行業不斷發展的情況下把握新趨勢實現未來的增長。 展望二零二五年，我們對半導體行業的增長軌跡依然保持樂觀，並深信在加速人工智能應用的推動下，先進封裝的強勁勢頭將於二零二五年持續。我們對新興趨勢感到鼓舞，其為我們的半導體解決方案分部的主流解決方案業務及表面貼裝技術解決方案分部提供支持，包括人工智能能力及從雲端擴展至邊緣計算、電動車市場擴張、5G技術的應用、物聯網的普及、和AR/VR而產生的需求。 上述趨勢為ASMPT創造了多元化的機遇，從而鞏固我們的行業領導地位，並提升了我們在未來持續創造價值的能力。」 主席Orasa Livasiri 親愛的股東、員工及持份者： 本人欣然向大家提呈ASMPT Limited的二零二四年年報。全球而言，二零二四年呈現出複雜多變的景象。儘管人工智能技術革命持續加速推進，並改變着社會的各個方面，但另一方面，依然存在的地緣政治緊張局勢、政策調整及供應鏈波動仍對全球經濟增長和穩定構成風險。 大家可能還記得本人在去年寄語中提及我們對半導體行業於二零二四年出現反彈持樂觀態度，並認為人工智能革命才剛剛拉開序幕。的確，於二零二四年，儘管數據中心伺服器顯著增長，導致對人工智能應用的晶片需求激增，但消費電子、汽車和工業應用等其他行業的復蘇則較預期緩慢，主要受到消費者消費意欲疲弱的影響。整體而言，這些發展令集團今年的業績喜憂參半。 全球人工智能應用趨勢推動了我們的先進封裝解決方案業務，實現了銷售收入錄得持續增長。我們對集團的先進封裝於二零二四年所取得的重大成就感到自豪，包括在第三季度交付首部混合式焊接（「HB」）工具；獲得來自領先晶圓代工客戶及其外判半導體裝嵌及測試（「OSAT」）合作夥伴的應用於晶片到基底（「C2S」）的TCB訂單；TCB在高頻寬記憶體（「HBM」）市場取得重大突破；及對應用於光學收發器的光子的強勁訂單勢頭。 儘管整體市場表現疲弱，我們先進封裝解決方案的表現強勁，對穩定及推動集團於二零二四年的業績發揮了重要作用。受惠於對先進封裝的強勁需求，我們的半導體解決方案分部（「SEMI」）正逐步復蘇，銷售收入及新增訂單總額均有所上升，而我們的表面貼裝技術解決方案分部（「SMT」）則通過維繫現有客戶及獲得新客戶，尤其是在先進封裝解決方案領域，從而穩固其市場地位。集團策略性地專注於先進封裝及其廣泛的產品組合，使集團得以應對充滿挑戰的市場環境，並能在整個行業不斷發展的情況下把握新趨勢實現未來的增長。 本人衷心感謝整個ASMPT大家庭，包括我們的全球員工、董事會仝人和管理團隊，他們的奉獻和集體努力對推動集團的韌性、適應力和持續增長發揮了重要作用。 以下請允許本人為大家講解二零二四年的一些發展亮點。 領導層變更：穩步傳承，續寫願景 二零二四年標誌着ASMPT的領導層的重大變革，反映了我們致力於策略的前瞻和無縫過渡。 集團首席財務官許一帆獲晉升為集團行政辦公室（「EO」）成員，與集團行政總裁黃梓达及集團首席戰略總監Guenter Lauber一起執掌ASMPT行政領導團隊。許一帆女士將繼續擔任集團首席財務官一職。自加入ASMPT以來，她展現了卓越的營運敏銳性，巧妙地平衡了審慎理財與自動化及數字化轉型的策略性投資。她的晉升加強我們對財務紀律與長期創新相結合的貢獻，為ASMPT在行業波動中繼續穩健發展奠定基石。 於二零二四年年底，我們亦見證了備受尊敬的集團首席技術總監、行政辦公室成員及ASMPT研發團隊的奠基者—黃任武先生（「YM」）的榮休。在四十餘年的職業生涯中，黃任武先生富有遠見的領導革新了我們的研發實力，使其從最初僅有40名工程師的團隊發展成為全球擁有超過2,000名創新者的強大陣營。他的指導培養了追求卓越技術的文化，使得我們現任的全球研發領導層能夠傳承他的卓越成就。本人謹代表董事會向黃任武先生的傑出領導致以最深切的謝意，並祝願他享受美滿充實的退休生活。 隨着黃任武先生的離任，我們將帶領全球研發領導層的重任交予ASMPT的兩位資深人士：Gary Widdowson博士，晉升其為半導體解決方案分部首席技術總監，以及Thomas Bliem先生，晉升其為表面貼裝技術解決方案分部研發主管。 在半導體解決方案分部方面，Gary將圍繞以客戶為中心的創新和靈活性來統一其研發策略，結合設計和製造能力，以滿足行業對異構集成不斷增加的需求，並加快尖端半導體解決方案的開發。秉承對合作、一流性能和成本效益的承諾，Gary將高度重視先進封裝、主流技術和人工智能驅動的流程優化。 在表面貼裝技術解決方案分部方面，Thomas將專注智能自動化和可持續製造，利用我們在高精確表面貼裝技術系統中既有的領先地位引領創新，包括基於數據分析的人工智能驅動的流程控制、支援物聯網的工廠生態系統、節能生產線、表面貼裝技術先進封裝的小型化和汽車電動化，並創建新一代模塊化平台架構，以滿足未來客戶需求。 這些領導層的過渡充分展現了ASMPT在融合企業智慧與新穎觀點方面的優勢。在與黃任武先生這樣的中堅分子告別的同時，我們也歡迎許一帆女士、Gary和Thomas的專業才幹，使我們能在開拓新領域時保持前進步伐。我相信他們將與企業、半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部的卓越領導團隊攜手並進，帶領ASMPT再創新高，在這充滿前所未有的創新和成功的時代，鞏固我們在半導體及表面貼裝技術行業的領先地位。 主席報告（續） 打造未來增長支柱 集團策略性地分配資源，以推動未來增長並維持其競爭優勢。 因應預期先進封裝解決方案將於未來實現增長，我們已採取措施擴大產能及產品組合，積極提升在如TCB等重要領域的能力，並推動混合式焊接及矽光子的創新。通過專注於這些關鍵領域，使我們的技術發展藍圖與主要人工智能客戶不斷發展的需求相契合。 集團計劃分配大部分的新增研發資源於高潛力領域，包括如TCB及混合式焊接等的新一代產品。這將使我們保持走在先進封裝、高端主流半導體分部以及表面貼裝技術解決方案的尖端。此外，集團亦強化關鍵工程領域的建設，以加強設備的交付。 集團深知員工是企業成功的關鍵，因此已推出「全球人力資源系統」（「GPS」）。該先進平台將加強所有營運地點的人力規劃，並推動更高水平的問責制。透過整合該平台，管理團隊繼續致力構建一個根據我們策略性增長目標所建立的數碼化、透明且高效的員工參與生態系統。 引領可持續發展領域 集團繼續致力成為半導體行業的ESG領導者，其承諾源於我們強大的POWER價值觀—滿懷熱誠、勇於承擔、互惠共贏、追求卓越、互相尊重。 於二零二四年，集團透過提高能源效能及轉向可再生能源，在環境可持續發展方面取得顯著進展。集團亦透過對價值鏈流程及數據進行評估，來處理範圍3的排放問題，為短期目標及全面去碳化策略奠定基礎。 在社會方面，集團在全球範圍推行多元化、平等與包容性（「多元共融」）計劃。董事會亦以身作則，致力於二零二五年底前實現女性董事代表比例達到25%。於二零二四年，ASMPT的多元共融團隊組織了多項活動，以提高員工對其獨特優勢和需求的認識。 有關更多集團可持續發展措施及目標，請參閱與本年報同時刊發的二零二四年環境、社會及管治報告。 股息政策不變 儘管仍處於持續的下行週期，我們的半導體解決方案分部於二零二四年錄得季度銷售收入按年增長24.1%，主要受惠於先進封裝。相比之下，表面貼裝技術解決方案分部的季度銷售收入按年下降21.3%，與其整體市場表現持續疲軟的情況一致。集團全年銷售收入按年下降10.0%至港幣132.3億元（16.9億美元），經調整盈利按年下跌42.8%至港幣4.26億元。儘管如此，我們的資產負債表仍保持穩健，於二零二四年底淨現金狀況達港幣24.2億元。 我們維持一貫的股息政策，將每年約50%的盈利用作派息。經審慎考慮集團的短期資金需要和流動資產後，董事會一致建議派發特別股息每股港幣0.25元，二零二四年全年合計每股派息為港幣0.67元。 長遠而言，我們將繼續致力實現持續成本優化計劃及提升公司整體的盈利能力的承諾。 總結 展望二零二五年，我們對半導體行業的增長軌跡依然保持樂觀，並深信在加速人工智能應用的推動下，先進封裝的強勁勢頭將於二零二五年持續。我們對新興趨勢感到鼓舞，其為我們的半導體解決方案分部的主流解決方案業務及表面貼裝技術解決方案分部提供支持，包括人工智能能力及從雲端擴展至邊緣計算、電動車市場擴張、5G技術的應用，包括人工智能能力及從雲端擴展至邊緣計算、電動車市場擴張、5G技術的應用、物聯網的普及、和AR/VR而產生的需求。 上述趨勢為ASMPT創造了多元化的機遇，從而鞏固我們的行業領導地位，並提升了我們在未來持續創造價值的能力。 最後但同樣重要的是，本人謹此衷心感謝我們的客戶、供應商及業務夥伴對集團堅定不移的信念及支持，亦感謝股東對我們的忠誠和信任。本人深信，隨着我們繼續賦能未來數碼世界的發展，我們勢將全面釋放ASMPT的潛力。 主席Orasa Livasiri 二零二五年二月二十五日