公司2024年半年报显示，整体营收52.74亿元，同比增长17.83%，但归母净利为-0.25亿元，亏损收窄。毛利率下降主要因下游市场竞争加剧导致产品价格下降，扣非归母净利1.26亿元，同比-22.39%。归母净利亏损主要受金融资产公允价值变动影响（-1.62亿元）。
季度表现：
- 24H1营收52.74亿元，同比增长17.83%；归母净利-0.25亿元，亏损收窄；扣非归母净利1.26亿元，同比-22.39%；毛利率19.90%，同比-4.30pcts；净利率-0.47%，同比+0.44pcts。
- 24Q2营收28.09亿元，同比增长16.57%，环比+13.95%；归母净利-0.10亿元，同环比亏损收窄；扣非归母净利-0.07亿元，同环比转亏；毛利率17.96%，同比-4.55pcts，环比-4.14pcts；净利率-0.36%，同比+10.23pcts，环比+0.25pcts。
业务亮点：
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集成电路业务：
- 营收20.35亿元，同比增长29.13%，毛利率31.12%。
- IPM模块营收14.13亿元，同比增长50%，国内白电厂商使用量增加约56%。
- MEMS传感器营收1.15亿元，出货量增长约8%，但营收因价格下降仍下降，未来将拓展白电、工业等领域。
- MCU营收增长约28%，推出高性能控制器产品。
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功率器件：
- 营收23.99亿元，同增3.97%，毛利率14.51%，同降9.42pcts。
- 加快进入电动汽车、新能源等市场，已在多家客户实现批量供货。
- SiC产能快速落地，士兰明镓月产6000片6吋SiC MOS芯片，预计年底达12000片/月。
- Ⅱ代SiC MOSFET芯片通过客户验证并批量交付，Ⅲ代技术已开发完成。
多产线发展：
- 士兰集科：产出12英寸芯片22.46万片，同比减少约5%，营收11.21亿元，同增6%，推进车规级BCD电路产能建设。
- 士兰集昕：产出8英寸、12英寸芯片33.20万片，同比减少约4%，推进MEMS传感器和8英寸GaN功率器件产能。
- 士兰集成：产出5、6英寸芯片104.96万片，同比减少约1%，营收基本持平。
- 成都士兰：外延和PIM模块封装产出增长，营收同增约29%。
- 成都集佳：营收同增约18%，盈利能力提升，将加快三期项目。
- 士兰明镓：营收3.64亿元，同增约81%，加大中高端应用领域拓展，加快SiC产能爬升。
投资建议：
更新2024-26年盈利预测为1.8/4.3/6.9亿元（原3.1/5.2/6.9亿元），对应PE为175/71/44倍。维持“买入”评级，因公司在高门槛市场出货量持续增加，IDM模式盈利性有望随稼动率提升增强。
风险提示：
行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。
