一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是一家具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套，立志成为国际一流的半导体光罩企业。
二、投资者互动交流
1. **高端制程突破的限制**
公司原材料和光刻机采购依赖境外，但当前半导体贸易限制政策主要针对先进制程产品，短期内不影响公司。公司积极与国产厂商合作，加快国产化配套进程。
2. **市场空间构成**
国内130nm制程水平为分界线，上下节点市场空间各占50%。中国大陆半导体掩模版国产化率较低，国产替代空间广阔。
3. **未来产品应用与业绩增长逻辑**
公司募投项目针对第三代半导体掩模版，制程水平提升至130nm~65nm，扩展适配下游产品（模拟芯片、MCU、DSP、CIS芯片等），完善技术布局，增加营业收入，提高市场竞争力。
4. **深圳厂与珠海厂安排及募投项目投产节奏**
深圳厂专注130nm及以上制程，珠海厂负责130nm以下更高端制程。珠海厂为募投项目实施主体，预计2024年第四季度实现第三代掩模版小规模试产。
5. **先进制程晶圆厂自配掩模版的原因**
28nm及以下先进制程工艺复杂，掩模版涉及重要工艺机密，制造难度大，因此先进制程晶圆厂（如英特尔、台积电、中芯国际）多进行内部配套。28nm以上成熟制程则倾向于向第三方采购（如联电、华虹宏力、格罗方德）以降低成本。
6. **公司竞争优势**
(1) 研发与创新优势：深厚技术积累及良好技术转化能力；
(2) 领先的技术实力：自主研发核心技术，涵盖CAM、光刻、检测三大环节；
(3) 优质且稳定的客户资源：涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商等；
(4) 全面的客户服务能力：多年晶圆厂业务磨合经验，提升合作粘性。
7. **股权激励规划**
公司高度重视人才培养，已进行多轮股权激励，未来将持续完善激励机制，适时对优秀人才开展股权激励。
8. **产品毛利率较高的原因**
(1) 行业资本密集、技术密集，依赖长期研发投入；
(2) 掩模版占晶圆制造成本比例不高，客户更看重品质；
(3) 公司技术工艺水平获大型晶圆制造商认可，客户粘性高；
(4) 毛利率水平与行业内其他企业差异不大，处于合理区间。
9. **掩模版使用寿命**
掩模版可多次曝光和重复使用，具体寿命与客户使用方式、频率相关。
10. **研发投入与人才储备**
公司将持续加大研发投入，推动成果转化，加强知识产权保护，加大专利申请力度。人才储备方面，针对130nm-65nm节点制程产品具有充足人才，并不断加强技术人才招募。
