一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是一家具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司自2024年8月完成科创板挂牌上市以来，持续加大投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局。产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，致力于成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
二、投资者互动交流
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经营业绩下滑原因及应对措施
- 2025年上半年，公司营业收入同比下降6.44%，净利润同比下降28.93%，主要原因是部分客户策略性降价导致毛利率下降，研发投入和业务开拓增加期间费用，以及珠海新厂投产前期折旧增加。部分客户因经营场地调整导致订单量暂时性减少。
- 应对措施包括：深挖现有产能，优化产品结构，增加高精度掩模版收入占比；加快募投项目产能爬坡；加大研发投入，拓宽高端制程技术覆盖；积极拓展市场，深化与国内晶圆厂及设计公司的合作；提高运营效率，推进国产材料使用，控制成本费用。
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珠海公司项目进展及产能爬坡周期
- 珠海项目于2025年上半年顺利投产，第三代掩模版PSM产品取得显著进展，KrF-PSM和ArF-PSM已送往部分客户测试验证，90nm节点产品成功实现研发到量产，65nm产品开始送样验证，40nm生产设备已布局完成。年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元。珠海公司二季度已开始小规模量产，预计2025年下半年逐步放量，公司将通过“高端制程突破+客户结构升级”双引擎驱动业绩增长。
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国内市场国产化率及发展空间
- 中国半导体掩模版国产化率约10%，高端掩模版国产化率仅约3%，市场空间广阔。供应链安全需求、国家政策支持、下游晶圆制造产能转移、国内企业技术突破和产能扩张等因素共同驱动国产替代进程。
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芯片设计公司与光罩厂的关系
- 芯片设计公司与光罩厂是紧密协作的上下游关系，光罩作为芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，其质量直接影响芯片性能与良率。芯片设计公司完成电路设计后，将设计数据交由光罩厂制作掩模版用于晶圆加工。
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无掩模光刻技术的替代性
- 无掩模光刻技术核心优势在于灵活性高、周期短，适合研发验证、原型制作、小批量多品种生产场景，但目前主要应用于PCB及IC载板、低世代显示面板产线等领域。在高端半导体芯片制造过程中，无掩模技术仍面临生产效率瓶颈、套刻精度挑战、设备无法直接升级等局限，综合成本高于传统光刻技术，不具备经济可行性，因此主要是补充而非替代关系。
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毛利率变化及应对措施
- 随着行业竞争加剧和公司产能扩张，预计未来毛利率可能下降，主要原因是新建产线及设备折旧增加导致固定成本上升。公司将通过产品结构优化（向高精度、高附加值产品升级）、技术升级与成本管控（提升良率、优化采购和供应链管理）、规模效应显现（固定成本摊薄）等措施维持毛利率相对稳定。
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设备国产化程度
- 公司目前的光刻机和检测设备仍主要依赖进口，高端光刻机及检测设备市场仍由国际巨头主导。公司深知供应链自主可控的重要性，策略是在保障生产稳定性和产品良率的前提下，审慎评估、验证并逐步引入合格的国产设备。
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经营策略调整
- 在130nm及以上制程领域，为应对国产替代加速带来的竞争，公司对部分客户采取阶段性降价策略，巩固核心客户合作黏性。同时，公司看好先进封装发展机遇，上半年持续开拓该领域客户，成功开拓天成先进等封装客户，并加深了与华天科技等客户的合作。
