龙图光罩机构调研纪要

一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是一家具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司于2024年8月完成科创板挂牌上市，持续投入技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm提升至65nm，并完成40nm工艺节点的生产设备布局。产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套。

二、投资者互动交流

1. 40nm-28nm半导体掩模版生产线项目

   • 项目总投资195,436.81万元，拟使用募集资金146,000.00万元，建设地点位于珠海，与现有珠海工厂相邻但独立。
   • 建设周期36个月，达产后新增40nm-28nm制程产能15,000片/年，产品面向高端模拟IC、MCU等，填补高端制程产能空白，并增加KrF-PSM、ArF-PSM及OMOG掩模版等更高制程产品。
   • 目前主体厂房已封顶，处于洁净室装修与设备选型采购阶段，环评已获批，募投项目已获股东会通过。

2. 制程升级节奏

   • 公司采取“成熟制程持续优化、高端制程前瞻布局”的并行策略，当前正推动珠海工厂90nm产品上量，实现65nm/55nm产品验证及小批量供货。
   • 不会等待现有产线完全开满再布局更高阶工艺，通过40nm-28nm募投项目抢占高端市场先机。

3. 先进封装需求

   • 先进封装对掩模需求增加，公司已与华天科技、通富微电等合作，该领域为公司重要增量市场。

4. 第三方掩模版市场空间

   • 境内第三方掩模版市场占比约50%，国际厂商仍主导。长期来看，市场份额有望增加，国产化率低，替代空间广阔。
   • 行业发展遵循技术驱动、专业化分工、国产替代、规模效应规律。

5. 人才体系与研发团队

   • 构建“自主培养+高端引进+股权激励”三位一体的人才培养体系，核心团队深耕行业近20年，并引进高端制程研发人才。
   • 实施股权激励计划，将团队利益与企业长远发展紧密结合。

6. 战略投资或并购

   • 公司专注主业，未来可能向上游原材料、关键光刻工艺耗材等领域进行战略投资或并购，但当前阶段优先推进主营业务发展。

7. 客户导入验证周期

   • 光掩模完整导入平均周期12-18个月，流程包括设备标准匹配、标准片制作验证、随量产跑片实测验证、CP/WAT/FT测试通过后正式release。客户认证极其谨慎，一旦通过认证，客户黏性较强。