公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是一家具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模板厂商。主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。公司已完成科创板挂牌上市，并逐步提升半导体掩模板工艺能力，从130nm提升至65nm，并完成40nm工艺节点的生产设备布局。产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于2022年设立珠海工厂，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套。
再融资计划
公司本次再融资的核心目的是为40nm-28nm半导体掩模版生产线建设提供资金支持，具体包括更高制程掩模版产线建设、关键设备采购、工艺技术研发以及配套的团队建设。该项目正处于前期规划与设备选型阶段，公司将根据监管要求和市场情况有序推进发行工作，并综合运用经营积累、银行融资等多种方式确保资金链安全与项目顺利实施。
资金安排与分红
公司2025年度拟不派发现金红利、不送红股、也不以公积金转增股本，主要是由于公司正处于高端制程战略投入的关键阶段。预计2026年及以后，公司需要维持较大规模的资本支出，重点用于40nm-28nm半导体掩模版生产线的建设、高端光刻与检测设备的采购、新工艺研发以及高端人才引进。关于未来分红，公司将视高端制程项目进展、盈利能力和现金流状况统筹考虑，在保证发展的前提下积极回报投资者。
2025年经营情况
2025年公司归母净利润同比下降38.92%，主要受到以下因素影响：
- 130nm及以上成熟制程产品竞争加剧，公司对部分客户采取了策略性降价，导致深圳工厂相应产品收入和毛利率受到挤压；
- 珠海工厂尚处产能爬坡期，固定资产折旧成本较高，规模效应未释放，产品毛利率为负；
- 公司加大高端制程及新客户开发力度，研发费用和销售费用同比明显增长；
- 基于审慎性原则，对珠海工厂部分可变现净值低于成本的存货计提了资产减值损失。
珠海工厂投产表现
珠海工厂于2025年第二季度正式投产，报告期内实现营业收入2,728.80万元，净利润为-1,990.46万元。目前处于产能爬坡阶段，固定资产折旧较高，规模效应尚未完全释放。公司正加速推进其90nm PSM产品的量产及65nm等更高制程产品的客户送样验证工作，以尽快实现产能释放和盈利改善。
130nm及以上制程产品价格竞争
在130nm及以上产品竞争加剧的背景下，公司对深圳工厂部分产品实施了策略性降价，主要目的是巩固市场份额和维护关键客户关系。但降价并非长期手段，深圳工厂当前的重点是“降本增效”和“产品结构优化”，具体措施包括推进全流程工艺优化、提升自动化水平以降低制造成本；同时依托深圳工厂稳定的客户基础和现金流，支撑珠海工厂的高端制程突破。未来整体盈利能力的改善将更多依赖成本控制、效率提升以及两厂协同带来的综合竞争力的增强。
毛利率趋势
2025年公司综合毛利率为45.29%，同比下降11.72个百分点，主要受以下因素影响：
- 深圳工厂130nm及以上成熟制程产品面临市场竞争，公司为巩固市场份额实施了策略性降价；
- 珠海新厂投产初期产能利用率较低，而厂房设备转固导致折旧等固定成本大幅增加，其产品毛利率当前为负，拉低了合并报表的综合毛利率水平。
未来，随着珠海工厂产能利用率持续提升、高端产品占比不断提高，以及深圳工厂降本增效措施的持续推进，公司整体毛利率水平有望逐步改善。
2026年经营计划与发展目标
公司2026年经营计划主要包括：
- 加速产能释放：推动珠海工厂90nm产品上量，实现65nm产品验证及小批量供货；
- 聚焦技术攻关：加大研发投入，深化40-28nm节点工艺研发；
- 深化精益运营：在深圳工厂推行降本增效，统筹两厂协同；
- 深耕客户服务：深化与头部晶圆厂、设计公司的合作，并拓展境外优质客户；
- 完善人才体系：优化激励制度，引进高端人才。
2026年公司的整体目标是实现高端制程突破、恢复收入增长并改善盈利能力。
