龙图光罩机构调研纪要

永赢基金中信证券溪牛投资创富兆业 一、公司基本情况深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。自2024年8月公司完成科创板挂牌上市以来,公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm,并已完成40nm工艺节点的生产设备布局,产品广泛应用于信号链及电源管理IC 等成熟制程,以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程。公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入,逐步实现高端制程的国产化配套,成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。二、投资者互动交流 1、珠海公司当前项目进展、产能规划及对业绩的影响如何?回复:2025 年上半年,龙图光罩珠海项目顺利投产,公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续送往部分客户进行测试验证,其中90nm 节点产品已成功完成从研发到量产的跨越,65nm 产品已开始送样验证,公司在高端制程的影响力进一步增强,覆盖的下游领域更加丰富。该项目年规划产能 1.8 万片,预计达产后产值 5.4亿元。珠海公司二季度已开始小规模量产,预计 2025年下半年逐步放量,公司将通过 "高端制程突破 + 客户结构升级" 双引擎驱动业绩增长。2、公司当前设备配置情况如何?未来设备投入的评估维度是什么?回复:公司珠海募投项目中的电子束光刻机、检验设备、修补设备本身具备40nm 的制程能力,公司通过对EDA软件以及其余制造环节设 备进行升级,已完成40nm 节点的制程设备布局,预计年内可以完成 40nm节点的内部工艺验证,明年完成客户验证后投入量产。公司正积极深化在半导体领域的战略布局,通过持续推动掩模版技术的迭代升级,更精准地响应下游客户的多样化需求。公司未来设备投入将结合产品技术迭代节奏、产能爬坡速度以及市场需求综合判断,以实现资源的高效配置和市场节奏的充分衔接。3、公司目前收入结构中产品应用的分布是什么样的?回复:因2024年年报和2025年一季报中的收入均由深圳公司贡献,目前公司功率器件用掩模收入占比超过60%,其余应用主要包括IC 先进封装、MEMS 传感器、光学器件、第三代半导体等。随着珠海工厂的顺利投产,公司产品的应用将进一步拓展至射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS 芯片等领域,届时产品结构将进一步优化。4、公司功率半导体的客户主要包括哪些,对功率半导体行业的景气度如何看待? 回复:公司的功率半导体客户主要包括士兰微、立昂微、燕东微、扬杰科技、捷捷微电等。2025 年功率半导体行业发展态势良好,从技术趋势来看,高效率、高可靠、高集成、高端化成为发展方向,芯片结构优化、模块散热效果提升等技术进步不断推动行业升级。同时,新能源汽车、AI 数据中心、智能电网等新兴领域对功率半导体的需求持续攀升,为行业发展提供了广阔空间。5、公司产品的成本构成分布是什么样的?回复:结合公司 2024 年年报的数据情况,半导体掩模版的成本占比中,直接材料占比约56%,制造费用占比约 30%,直接人工占比约 13%,其余小部分为运输费用等。6、公司是否有再融资的相关计划?回复:公司目前暂无明确的再融资安排,且目前公司的资产负债率尚低,如有相关计划,公司会严格按照监管要求履行信息披露义务,及时在 指定媒体或平台进行公告。7、公司珠海工厂前期产能爬坡是否面临严重的设备折旧压力?回复:公司新工厂的设备购置和安装是分期分批进行的,确保产能的逐步释放和配置优化,同时降低折旧压力。前期投入的设备优先满足初期的送样验证和生产需求,后期投入的设备则用于产能扩大。公司二季度已开始第三代半导体掩模版的小规模量产,虽然面临一定的折旧压力但相对可控。公司严格把控设备投入的节奏,确保设备折旧与产能释放相匹配,减少不必要的成本压力。公司始终致力于优化成本结构,提高运营效率,以实现可持续发展。8、公司在人才激励方面有何举措?回复:半导体掩模行业是高度知识密集型的行业,人才是公司发展的核心竞争力之一。公司高度重视人才激励机制的建设,为了吸引和留住 优秀人才,激发团队的创新活力,我们会根据公司战略规划、业务发展需求以及市场情况,综合考虑股权激励的相关安排。如有股权激励计划,公司会严格按照相关法律法规和公司章程的要求,履行必要的决策程序和信息披露义务。