科技行业：英特尔或被拆分以及我们的思考

根据彭博报道，英特尔可能计划拆分其半导体产品设计（Intel Product）和半导体制造（Intel Foundry）部门，并可能进行外部并购等资产重组。若拆分得以实施，短期内或有助于提升英特尔在资本市场的价值。公司仍需解决运营上的挑战，包括产品设计部门人工智能算力芯片的竞争力，以及半导体制造部门在先进制程上的技术开发能力。

回顾历史，AMD在2008年之前以IDM形式运营其产品部门和芯片制造部门，2009年剥离芯片制造部门成立格罗方德，2012年完成剥离。AMD从2012年开始开发Zen架构，2017年发布基于Zen架构的Ryzen产品，逐步获得英特尔的市场份额。

英特尔的经营问题短期在于产能决策失误和成本过高，长期则面临芯片制造业务投入过大和在先进制程上竞争力不足的挑战。拆分虽不能解决这些问题，但产品业务或可轻装上阵，寻求更市场化的代工厂或加快产品周期。投资者或可用更独立的视角审视制造业务，解锁部分估值折扣。

估值考量：AMD剥离芯片制造业务后，产品独立运营，主要使用台积电等外部代工，节约开支并提升产品竞争力。AMD市值从2015年最低点的不到30亿美元上涨到8月收盘的超2400亿美元。格罗方德则通过差异化竞争在成熟制程上发力，2021年10月重新上市。英特尔市值为940亿美元，年初至今下跌54%，相当于其2Q24期末股东权益的0.78倍。若拆分，长期公司价值或可释放，市场或对轻资产（半导体设计）重资产（半导体制造）业务分别估值。类似重资产的格罗方德8月30日收盘估值为2.28倍NTM市净率。