公司事件点评报告：景气度回升毛利率稳步回升，先进封装领域扩大研发布局

核心观点与关键数据

• 业绩表现：2024年上半年公司实现营业收入16.29亿元，同比增长65.81%；净利润扭亏转盈至0.12亿元，扣非净利润同比减亏0.98亿元。Q2单季度营收9.03亿元，同比增长61.79%，归母净利润0.48亿元，环比扭亏转盈。
• 毛利率提升：整体毛利率达到18.01%，同比增加5.83个百分点，主要得益于新客户拓展、原有客户份额提升及规模效应显现。
• 研发投入：研发投入9,398.43万元，占营收比例5.77%，掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式及2.5D/3D封装工艺。

技术布局与市场应用

• 先进封装技术：掌握晶圆级高密度RDL及凸块技术、WLCSP扇入式封装、8寸及12寸晶圆CP测试能力，在先进封装领域具有工艺优势。
• 高密度SiP技术：实现双面SiP(DSM-BGA SiP)技术，应用于5G射频前端集成模组及IoT产品，并布局Phase 8的All-in-one大集成5G射频模组。

投资建议与风险提示

• 盈利预测：预计2024-2026年收入分别为34.50、43.80、52.64亿元，EPS分别为0.18、0.49、0.83元，对应PE分别为103.0、38.4、22.8倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：宏观经济风险、产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期。