公司事件点评报告：业绩短期承压，切入先进封装材料领域引第二增长曲线

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飞凯材料（300398.SZ）发布2023年第三季度业绩报告，营收同比增长19.04%，实现归母净利润0.36亿元，同比下降46.89%。业绩短期承压，拐点曙光初见，Q3营收同比增长19.04%。公司布局先进封装新材料领域，临时键合材料成为晶圆级封装技术核心突破。临时键合技术作为先进制造与封装的关键工艺，通过将器件晶圆固定在承载晶圆上，可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程。针对目前TBDB工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解3种TBDB工艺。公司提供的临时键合方案对于Cowos、Fan-out等先进封装具有很好的稳定性和安全性。