2024年半年报点评：业绩保持高增态势，龙头利润加速释放

事项：公司发布2024年半年度报告，2024H1实现营业收入123.35亿元，同比+46.38%；毛利率45.50%，同比+3.13pct；归母净利润27.81亿元，同比+54.54%。2024Q2实现营业收入64.76亿元，同比/环比+42.15/+10.52%；归母净利润16.54亿元，同比/环比+36.98/+46.82%。

评论：

1. 收入持续高增长，产品结构优化带动龙头盈利能力加速释放。公司深耕客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，业绩保持高增。2024H1电子工艺装备业务营收同比+55.07%至113.96亿元，毛利率同比+6.26pct至44.63%；电子元件业务营收同比-12.88%至9.23亿元，毛利率同比-14.26pct至55.90%。2024Q2产品结构优化叠加生产效率提升带动毛利率显著提高至47.40%。
2. 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。终端需求复苏叠加AI等应用创新，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，公司ICP刻蚀设备性能优异，CCP设备研发导入进展顺利，铜互连薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。
3. 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位，下游客户国产设备采购意愿强烈，公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。

投资建议：维持公司2024-2026年归母净利润预测为58.05/76.26/94.60亿元，对应EPS为10.93/14.36/17.81元，给予2024年37倍PE，对应目标价为404.5元，维持“强推”评级。

风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。