拓荆科技：2024年半年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘静、主管会计工作负责人杨小强及会计机构负责人（会计主管人员）杨小强声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................................3第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................10第四节公司治理..............................................................................................................................48第五节环境与社会责任..................................................................................................................51第六节重要事项..............................................................................................................................53第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................84第八节优先股相关情况..................................................................................................................95第九节债券相关情况......................................................................................................................95第十节财务报告..............................................................................................................................96 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 注：根据公司2023年第三次临时股东大会决议，公司以股权登记日2023年9月27日的总股本为基数，以资本公积向全体股东每股转增0.48股；根据公司2023年年度股东大会决议，公司以股权登记日2024年6月7日收盘后公司总股本扣减回购专用证券账户中的股份总数为基数，以资本公积向全体股东每股转增0.48股，前述资本公积转增股本实施完毕后，公司总股本为278,320,842股，扣减回购专用证券账户中股份1,267,894股后，股份总数为277,052,948股。 公司按调整后的股数重新计算比较期间基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益。 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，受益于公司持续高强度的研发投入，在推进产品产业化和各产品系列迭代升级的过程中取得了重要成果,超高深宽比沟槽填充CVD设备、PE-ALD SiN工艺设备、HDPCVD FSG、HDPCVD STI工艺设备等新产品及新工艺经下游用户验证导入，公司收入稳步增长，2024年上半年，公司实现营业收入126,689.07万元，同比增长26.22%；出货金额32.49亿元，同比增长146.50%。截至报告期末，公司发出商品余额31.62亿元，较2023年末发出商品余额19.34亿元增长63.50%，为后续的收入增长奠定良好基础。 随着公司产品布局逐渐完善，客户认可度持续攀升，出货机台陆续实现收入转化，2024年第二季度营业收入达到79,510.10万元，同比增长32.22%，环比增长68.53%。 2、报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润12,909.40万元，同比增长3.64%，低于营业收入的同比增速，主要原因为：1）公司持续进行高强度研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVD Bianca工艺设备及键合套准精度量测产品，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）等，同时进一步扩大公司产品及工艺覆盖面，提升产品核心竞争力，报告期内研发费用达31,431.34万元，同比增长49.61%；2）为支持业务规模的高速增长及快速响应客户的需求，报告期内销售人员薪酬等费用有所增加，销售费用达15,979.17万元，同比增长39.24%。 2024年第二季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润11,862.23万元，同比增长67.43%，环比增长1,032.79%。 3、报告期内，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,995.75万元，同比减少4,522.50万元，主要原因为报告期内公司计入非经常性损益的政府补助收益为10,712.91万元，同比增加4,790.86万元。 2024年第二季度，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,416.67万元，同比增长40.90%，环比大幅扭亏。 4、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-89,981.25万元，同比减少15,698.34万元，主要系：1）出货金额及发出商品余额均大幅度增长带来的材料付款增加，本期购买商品、接受劳务支付的现金为238,609.11万元，较上年同期增加62,277.78万元，同比增长35.32%；2）预收货款对应的合同负债期末达到203,760.70万元，较2023年末增加65,608.24万元，增长47.49%，本期销售商品、提供劳务收到的现金为190,798.68万元，较上年同期增加57,313.64万元，同比增长42.94%。 公司2024年第二季度经营活动产生的现金流量净额为-17,846.17万元，较第一季度的现金流量净额-72,135.08万元大幅度收窄，主要为第二季度销售商品、提供劳务收到的现金达到140,783.46万元，较第一季度增加90,768.24万元，环比增长181.48%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、行业基本情况 （1）半导体设备行业 集成电路产业是推动科技进步的关键力量，更是支撑国家经济发展的重要支柱。半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。 随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展，对半导体芯片的性能和效率提出了更高的要求。面对新兴市场需求的不断涌现，高端半导体设备产业需要持续迭代创新，不断提升产品性能，以满足市场对于更高性能、更低功耗、更小尺寸的集成电路需求，同时，也产生了巨大的半导体设备市场空间。根据SEMI统计和预测，2023年全球半导体设备的销售额达1,063亿美元，2024年预计增长至1,090亿美元，并持续保持增长态势，2025年预计达到1,280亿美元的新高。 中国大陆作为全球最大的消费电子市场，对半导体芯片的需求量巨大，同时也为半导体设备带来了广阔的市场空间，尤其是在终端市场强劲需求和新兴产业快速发展的拉动下，对半导体设备的需求呈现持续增长的态势。根据SEMI统计，2023年中国大陆半导体设备销售额为366亿美元，同比增长29%，连续第四年成为全球最大半导体设备市场。 近年来，在复杂多变的国际形势及我国持续加大半导体产业政策扶持的背景下，中国大陆半导体产业发展迅速，在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果，但高端半导体设备自给率仍较低，这也为国内半导体设备厂商的发展提供了巨大的成长机遇。 （2）公司所聚焦的薄膜沉积设备行业 在高端半导体设备中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造过程中需求量巨大，且直接影响芯片的性能。由于不同芯片结构所需要的薄膜材料种类不同、沉积工序不同、性能指标不同，相应产生了巨大的薄膜沉积设备市场，2023年晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的90%，达到约960亿美元。而薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%，由此推算，2023年全球薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元。 公司自设立以来，一直在高端半导体设备领域深耕，并专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用。公司凭借多年的自主研发经验和技术积累，现已拥有多项具有国际先进水平的核心技术，形成了以PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、AL