公司概况
公司专注于高端半导体设备的研发、生产、销售和技术服务，主要产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜设备系列产品，以及应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。公司产品广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，并积极拓展海外市场。
经营业绩
2024年上半年，公司实现营业收入126,689.07万元，同比增长26.22%；出货金额32.49亿元，同比增长146.50%。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润12,909.40万元，同比增长3.64%，主要原因是研发投入增加和销售费用增加。扣除非经常性损益后净利润同比减少69.38%，主要原因是政府补助减少。公司经营活动产生的现金流量净额为-89,981.25万元，同比减少，主要系出货金额及发出商品余额增长带来的材料付款增加。
核心竞争力
公司拥有多项国际先进的核心技术，形成了完善的知识产权体系，并在研发团队、技术积累和研发平台、市场拓展和售后服务等方面形成竞争优势。公司产品性能和产能均达到国际领先水平，市场覆盖面和客户认可度持续提升。
研发进展
报告期内，公司持续进行高强度研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVD Bianca工艺设备及键合套准精度量测设备，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级。公司研发投入金额达到31,431.34万元，同比增长49.61%。公司通过高强度的研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面，在新工艺机型研发、验证，以及产品出货、产业化应用等方面均取得了优异成果。
风险因素
公司面临的主要风险包括核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险和宏观环境风险。公司将持续关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。
