拓荆科技：2025年半年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘静、主管会计工作负责人杨小强及会计机构负责人（会计主管人员）杨小强声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................3第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................53第五节重要事项................................................................................................................................55第六节股份变动及股东情况............................................................................................................86第七节债券相关情况........................................................................................................................93第八节财务报告................................................................................................................................94 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 √适用□不适用 1、2025年上半年，公司实现营业收入195,414.62万元，同比增长54.25%，其中第二季度单季营业收入达到124,544.35万元，同比增长56.64%，环比第一季度增长75.74%，呈现加速增长态势。主要原因如下： 产品竞争力持续提升，公司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段。基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM及PECVDBianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加，ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。 市场拓展方面，公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，市场渗透率进一步提升。截至报告期末，合同负债达453,577.43万元，相较2024年年末增长52.07%，主要系在手订单增加所致，为后续收入持续增长奠定了基础。 2、2025年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润9,428.80万元，同比降低26.96%，其中第二季度实现归属于上市公司股东的净利润24,123.99万元，同比增长103.37%，环比第一季度增加38,819.19万元，业绩改善显著，主要原因如下： 1）2025年上半年归属于上市公司股东的净利润同比下降，主要系2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润大幅下滑所致，因2025年第一季度确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低。随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025年第二季度毛利率环比大幅改善，呈现稳步回升态势。 2）随着公司运营效率的逐步提升，期间费用率同比下降，规模效应进一步释放利润空间。 3、2025年上半年，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,818.77万元，同比增长91.35%，主要为本期计入非经常性损益的政府补助同比减少。其中，2025年第二季度扣除非经常性损益的净利润21,843.37万元，同比增长240.42%，环比2025年第一季度增加39,867.97万元，盈利质量实质性提升。 4、2025年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为156,601.54万元，同比增加246,582.80万元，主要系2025年上半年预收货款及销售回款达到437,110.58万元，创历史新高，为公司持续研发投入和产能扩张提供了有力保障。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、半导体设备行业 集成电路产业是驱动科技创新的重要引擎，更是支撑国家经济发展的关键基石，其发展水平直接影响一个国家在人工智能、信息技术、智能制造等前沿领域的核心竞争力。半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为半导体产业链的核心环节，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备，因此，半导体设备技术水平直接决定了芯片制造的先进性。 伴随着数字化、自动化、智能化趋势的不断深化，以人工智能（AI）、消费电子、物联网、汽车电子等为代表的新兴产业快速发展，对半导体芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高的要求。特别是近两年，AI应用的迅速普及加速推动了技术创新，对先进半导体技术的需求强劲，同时催生了巨大的先进半导体设备市场空间。根据SEMI统计，2025年全球半导体设备销售额预计达到1255亿美元，同比增长超过7%，并持续保持增长态势，预计2026年销售额将进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。 中国大陆作为全球最大的消费电子市场，对半导体芯片的需求量巨大，同时也为半导体设备带来了广阔的市场空间，尤其是在AI应用快速发展的拉动下，对先进半导体设备的需求呈现持续增长的态势。根据SEMI统计，2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场。近年来，在复杂多变的国际形势及我国持续加大半导体产业政策扶持的背景下，中国大陆半导体产业发展迅速，在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果，产业链逐步完善，并加快先进技术领域的布局，为国内高端半导体设备厂商创造了巨大的发展机遇和市场空间。 2、公司所聚焦的薄膜沉积设备行业 在高端半导体设备中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造过程中需求量巨大，且直接影响芯片的性能。由于不同芯片结构所需要的薄膜材料种类不同、沉积工序不同、性能指标不同，相应产生了巨大的薄膜沉积设备市场，2025年晶圆制造设备销售额预计将达到1108亿美元，同比增长超过6%，占总体半导体设备销售额的比例近90%。而根据历史年度统计，薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%，由此推算，2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元。 公司自设立以来，一直在高端半导体专用设备领域持续深耕，聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备（以下统称“三维集成设备”）的研发与产业化应用。 在薄膜沉积设备方面，公司凭借十余年的自主研发经验和技术积累，现已拥有多项具有国际先进水平的核心技术，形成了PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）及FlowableCVD（流动性化学气相沉积）等薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD设备均属于CVD（化学气相沉积）细分领域产品，不同的设备技术原理不同，所沉积的薄膜种类和性能不同，适用于芯片内不同的应用工序，主要应用及薄膜材料如图示： 在逻辑芯片中的主要应用图示 在3DNAND存储芯片中的主要应用图示 3、公司所聚焦的三维集成设备行业 随着“后摩尔时代”的来临，芯片制程持续缩小并接近物理极限，单纯依赖平面工艺极限已无法实现性能迭代，技术路径逐步转向新的架构设计及芯片堆叠方式，三维集成技术则是这一技术创新和发展趋势的关键驱动力，而先进键合设备凭借其突破性技术优势成为三维集成技术领域的核心设备。 在三维集成设备行业方面，面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备。先进键合技术根据堆叠的方式不同分为晶圆对晶圆键合和芯片对晶圆键合，主要应用如图示： （二）公司主营业务情况 1、主要业务情况 公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，以及应用于三维集成领