拓荆科技：2023年半年度报告
公司简称：拓荆科技 拓荆科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及全体董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的风险及应对措施，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 五、公司负责人刘静、主管会计工作负责人杨小强及会计机构负责人（会计主管人员）杨小强声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2023年8月28日召开第一届董事会第二十七次会议及第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于公司2023年半年度资本公积转增股本方案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。以公司截至2023年6月30日的总股本126,478,797股为基数测算，合计转增60,709,823股。转增后公司总股本将增加至187,188,620股（转增后公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。公司2023年半年度不派发现金红利，不送红股。 独立董事对上述议案发表了同意的独立意见，本次资本公积转增股本方案尚需提交公司2023年第三次临时股东大会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................49第五节环境与社会责任...............................................................................................................52第六节重要事项...........................................................................................................................54第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................88第八节优先股相关情况...............................................................................................................96第九节债券相关情况...................................................................................................................96第十节财务报告...........................................................................................................................97 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 注：公司自2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定,对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至2023年1月1日之间发生的适用该规定的单项交易进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产,以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第18号所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 1、营业收入较上年同期增长91.83%，主要原因为：受益于国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司在手订单充足，产品线不断完善，新产品在客户端验证通过，持续获得更多客户的认可。公司新产品及新工艺经下游用户陆续验证导入，销售收入放量增长。报告期内，PECVD设备实现销售收入9.08亿元，较上年同期增长94.35%；HDPCVD设备、应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备顺利通过客户端产业化验证，实现了首台的产业化应用，ALD设备、SACVD设备持续获得客户验收，均实现销售收入。 2、归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长15.22%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长32.65%，主要原因为营业收入增长带来的利润增加。其低于营业收入增长率，主要原因为本期确认股份支付费用1.26亿元，剔除股份支付费用影响后，归属于 上市公司股东的净利润同比增长129.15%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长283.68%。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期降低384.24%，主要原因为：业务增长采购备货、发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加。 4、基本每股收益较上年同期降低4.85%，主要原因为加权平均股数增加。 5、加权平均净资产收益率较上年同期降低2.27个百分点、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期降低0.80个百分点,主要系公司2022年4月完成首次公开发行股票并在科创板上市收到募集资金，使得2023年上半年加权平均净资产较上年同期大幅度增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1.半导体设备行业情况 集成电路行业是支撑经济发展、社会进步、国防安全的重要力量，而高端半导体设备是驱动这一产业发展的基石。在数字经济成为经济发展新动力的趋势下，半导体芯片技术持续迭代发展，并逐步向精密化、微小化发展，这对制造工艺技术不断提出挑战，因此，作为支撑半导体芯片制造工艺发展的高端半导体设备的重要地位日益凸显，并拥有巨大的市场空间。 由于半导体行业技术迭代、下游应用创新驱动、终端应用的供需关系等因素叠加宏观经济波动，半导体行业的发展呈现周期性波动的趋势。从近几年的行业发展趋势来看，2020年以来，受到全球消费电子、汽车电子等下游供应短缺刺激，全球半导体市场需求爆发，行业景气度上升。2022年，受到宏观经济形势和下游需求转换的影响，半导体行业景气度出现了转折，全球半导体制造设备销售额较上年同期实现小幅增长，达到1074亿美元，根据SEMI于2023年7月发布的数据显示，预计2023年全球半导体制造设备的销售额将减少至874亿美元，但经过2023年的半导体库存调整及高性能计算、汽车领域对半导体芯片需求增强的推动，预计2024年全球半导体制造设备的销售额将再次恢复增长，达到1000亿美元。 根据SEMI统计，2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元，连续第三年成为全球最大半导体设备市场。在当前全球半导体行业销售放缓的情况下，预计2023年中国大陆半导体设备销售额将降至225亿美元，而2024年将恢复增长，预期增长至233亿美元。 尽管半导体行业呈现短期的景气度波动，但随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、云计算、智能家居、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展，将成为半导体行业需求增长的驱动力。同时，伴随着我国对半导体产业不断的政策扶持、加大投入力度，加速了国内半导体设备产业的发展和布局，国内设备厂商迎来了巨大的成长机遇。 2.公司所在的薄膜沉积设备行业情况 （1）薄膜沉积设备市场规模 在半导体设备中，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类，其中，晶圆制造设备的市场规模约占半导体设备市场规模的88%。在晶圆制造设备中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。而薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造过程中应用广泛，因此，产生了巨大的薄膜沉积设备市场，其市场规模约占晶圆制造设备市场规模的22%。2022年全球薄膜沉积设备市场规模达229亿美元，结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球半导体制造设备的销售额约为26%的比例测算，2022年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为60亿美元，具有广阔的市场空间。 （2）公司所聚焦的薄膜沉积设备细分领域市场情况 薄膜沉积设备主要包括CVD（化学气相沉积）设备和PVD（物理气相沉积）设备。公司主要聚焦在CVD设备细分领域内的PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）及HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）等薄膜设备。 虽然PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD设备均属于CVD细分领域产品，但不同的设备技术原理不同，所沉积的薄膜种类和性能不同，适用于芯片内不同的应用工序，在逻辑、存储等芯片制造过程中应用较为广泛，主要应用如图示： 在逻辑芯片中的应用图示 在2021年全球各类
