半导体板块营收占比提升带动公司盈利能力增强

1H24公司整体业绩表现强劲，归母净利润同比增长127.22%，营收同比增长31.01%。公司持续拓展半导体业务，规模效应驱动半导体板块业绩增长，1H24半导体材料及芯片业务毛利率提升8.27pct至67.21%。

CMP抛光垫业务增长显著，1H24营收同比增长99.79%，2Q24单季度收入创历史新高，抛光硬垫国内逻辑客户持续开拓，新增型号产品取得批量订单；抛光软垫潜江工厂产能爬坡，多个产品实现批量销售。

CMP抛光液及清洗液进入订单放量阶段，1H24营收同比增长189%，搭载自产研磨粒子的抛光液产品订单量上升，仙桃产业园产线通过客户工艺验证，多款新产品持续验证，预计下半年订单将继续增长。

半导体显示材料业务高速增长，1H24销售收入同比增长232.27%，6月销售额创单月收入历史新高。公司在YPI、PSPI处于国产供应领先地位，仙桃产业园正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。

投资建议：看好公司半导体业务稳健增长，上调盈利预测，预计2024-2026年营收同比增长24.2%/16.4%/14.3%至33.12/38.56/44.08亿元，归母净利润同比增长125.6%/32.8%/25.8%至5.01/6.65/8.37亿元，对应2024-2026年PE为36.8/27.7/22.1倍，维持“优于大市”评级。

风险提示：下游需求不及预期；新业务拓展不及预期。