北交所信息更新：半导体占比提升+认证加速，2024Q1-3营收+25.52%

2024Q1-3公司营收2.32亿元，同比+26%（或25.52%），归母净利润2948.70万元，同比-6%（或-6.09%），扣非归母净利润2908.90万元，同比-1.91%，毛利率44.99%，同比+3.69pcts；其中2024Q3营收0.75亿元，同比+4.25%，归母净利润977.51万元，同比-13.96%。受新建产能折旧影响，下调2024年盈利预测至归母净利润0.39亿元（原0.45亿元），EPS 0.52元/股，维持2025-2026年盈利预测分别为0.62亿元、0.79亿元，EPS 0.82元/股、1.05元/股，对应PE 70.7X、44.4X、34.7X。看好公司产品认证推动高端市场布局，因估值高位，下调评级至“增持”。

半导体集成电路芯片与化合物石英制品占比提升，子公司产能建设加速。2024H1半导体集成电路芯片用石英产品营收占比76.97%，同比+48.24%；化合物半导体用石英制品订单增长。凯美石英项目进展顺利，第一期石英玻璃管已试生产；凯芯新工厂处于产能爬坡期，多家高端客户进行场地审核；凯德芯贝半导体精密配件项目预计2025年投产，将进一步提升产能。

8英寸以上高端产品认证加速，产品结构向高端转变。截至2024H1，12英寸认证进展顺利，东电认证准备中。随着更多高端石英制品通过客户认证，12英寸订单将逐步放量，公司将在保持6英寸及以下生产线的同时，提高8-12英寸高端产品占比，推动产业结构调整。

风险提示：供应链风险、下游需求波动风险、认证进度不及预期等。