半导体设备2023年中报总结：营收增速放缓，规模效应带动盈利能力持续提升

给予行业“增持”评级。地缘政治影响下，我国半导体国产替代浪潮不可逆转。展望未来，我们将看到国产半导体设备厂商持续突破技术难点，不断提升国产份额。我们给予半导体设备行业“增持”评级。1）前道设备，推荐CMP环节华海清科、量检测环节中科飞测和精测电子。受益标的包括北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、万业企业、微导纳米。2）后道设备：受益标的包括长川科技、华峰测控、金海通。3）其他环节：受益标的包括富创精密、新莱应材、晶升股份。 营收增速受周期影响放缓，规模效应带动下盈利能力持续提升。我们选取了13家半导体设备行业重点标的进行分析，并将其分成行业、前道、后道三个类型。1）收入端：2023H1半导体行业、前道、后道分别实现收入196.2/173.5/13.3亿元，同比增速分别为+39.1%/+51.0%/-31.4%。行业整体呈现增长，但增速下滑。2）利润端：2023H1半导体行业、前道、后道分别实现归母净利43.68/40.31/2.26亿元，同比增速分别为+70.0%/+115.3%/-62%。行业整体呈现增长，增速略有下滑。3）盈利能力：2023H1半导体行业 、 前道 、 后道毛利率分别为46.5%/45.7%/58.9%， 同比分别-1.1pct/+0.8pct/-5.2pct；归母净利率分别为20.3%/21.2%/23.1%，同比分别-1.1pct/+8.4pct/-12.7pct。4）资产端：①2023H1半导体行业、前道、后道存货分别为375.5/342.7/23.1亿元，同比增速分别为+54.6%/+55.5%/+30.0%。 行业整体存货呈现增长，增速环比下滑较大。②2023H1半导体行业、前道 、 后道合同负债分别为157.7/156.4/0.5亿元 ， 同比增速分别为+39.3%/+40.5%/-59.7%。 行业投资逻辑简述：关注国产替代与资本开支两大主线。国内设备商业绩=国产化率×市场空间，业绩增长核心动力源自国产化进程与资本开支。美日荷半导体设备出口限制持续收紧->国产设备加速验证->半导体设备国产替代有望加速。国家对半导体产业政策支持力度加大->加速国内设备研发进度->半导体设备国产替代有望加速。根据SEMI预测，2024年全球半导体行业有望进入新一轮资本开支上升期。 催化剂：政策支持力度进一步加大，核心节点设备获得突破。 风险提示：设备国产化推进不及预期，半导体投资不及预期，核心零部件采购受阻，行业竞争加剧。 1.营收增速受周期影响放缓，规模效应带动下盈利能 力持续提升 参照半导体硅片制造、前道制程、后道封测等生产全流程，我们选取北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、华海清科、中科飞测、精测电子、万业企业、微导纳米、长川科技、华峰测控、金海通、富创精密、新莱应材、晶升股份共计17家企业进行分析。考虑到精测电子、万业企业、微导纳米、新莱应材4家半导体相关营收占比较小，故在财务分析中将其剔除，仅选取剩余13家企业进行财务分析。 剩余13家公司中，我们将北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、华海清科、中科飞测8家公司统称为前道，将长川科技、华峰测控、金海通3家公司统称为后道。后续如无特殊说明，半导体设备行业则指代前道8家、后道3家、富创精密、晶升股份共计13家企业。 1.1.盈利指标：受周期下行影响收入增速放缓，规模效应带动前道制程企业净利率稳步提升 年度收入：行业整体呈现增长，增速下滑。1）行业整体：2023H1半导体行业、前道、后道分别实现收入196.2/173.5/13.3亿元，同比增速分别为+39.1%/+51.0%/-31.4%。行业整体呈现增长，但增速下滑。2022年半导体行业整体签单情况良好，大部分交付应在2023年，但2023年受半导体行业景气下行影响，相关交付出现一定的延期。行业拆分来看，前道虽增速下滑但仍呈现增长，后道因为受行业周期性更明显收入呈现下滑态势。2）公司拆分：从13家样本公司来看，增长最亮眼的是中科飞测，23H1收入同比增长208%（高于22年），主要系公司所在环节国产化率低及公司前期订单交付带动。此外薄膜沉积环节的拓荆科技、CMP环节的华海清科23H1分别实现92%/71%的收入同比增长，主要系两环节国产化率的快速提升带动。前道其他环节公司23H1增速均较22年有所下滑。后道长川科技、华峰测控、金海通作为测试分选公司，距离半导体终端应用更近，故受周期影响更为明显，23H1收入均呈现下滑态势。 受益于SiC产能的大幅投放，主打SiC单晶炉的晶升股份23H1收入实现57%的同比增长，较22年大幅提速。 图1：22年&23H1半导体设备行业营收增速分别为+57.9%/39.1% 图2：22年&23H1薄膜沉积、CMP、量检测等环节收入增长亮眼 单季收入：23Q2行业整体增长，环比增速下滑态势明显。1）行业整体：受半导体行业景气持续下滑影响，23Q2半导体行业、前道、后道收入分别为106.49/91.74/7.08亿元，同比增速分别为+29.4%/+35.9%/-31.8%。前道收入呈现增长，但增速大幅下滑。后道收入连续两个季度（23Q1&Q2）呈现下滑。2）公司拆分：23Q2收入增速唯一保持提升的为半导体零部件供应商富创精密，主要系公司持续开拓市场、推广新产品带动。此外，量检测环节的中科飞测、薄膜沉积环节的拓荆科技、CMP环节的华海清科仍实现不错的同比增速。测试分选环节的长川科技、华峰测控、金海通均连续两个季度呈现下滑态势。 图3：23Q1&23Q2半导体设备行业营收增速分别为+52.6%/+29.4% 图4：23Q1&23Q2薄膜沉积、CMP、量检测等环节收入增长亮眼 年度归母净利：行业整体呈现快速增长，中大规模体量企业规模效应持续凸显。1）行业整体：2023H1半导体行业、前道、后道分别实现归母净利43.68/40.31/2.26亿元，同比增速分别为+70.0%/+115.3%/-62%。行业整体呈现增长，增速略有下滑。行业拆分来看，前道规模效应持续凸显，23H1归母净利增速仍在攀升，远高于收入增速。后道在收入下降的同时，归母净利下降幅度更大。2）公司拆分：从13家样本公司来看，增长最亮眼的是晶升股份，23H1归母净利同比增长400%（同期收入yoy57%），主要系下游大幅扩充SiC衬底产能，公司订单和收入快速放量带动。刻蚀环节的中微公司、北方华创23H1归母净利分别实现114%/118%的同比增长，远高于收入增幅，规模效应凸显。CMP环节的华海清科和涂胶显影环节的芯源微23H1归母净利分别实现101%/97%的同比增长，主要系两环节国产化率的快速提升，公司规模效应凸显带动。拓荆科技23H1归母净利增速大幅下滑主要系当期计提了大额股份支付费用导致。后道长川科技、华峰测控、金海通作为测试分选公司，距离半导体终端应用更近，故受周期影响更为明显，23H1归母净利均呈现大幅下滑态势，降幅大于收入降幅。 图5：22年&23H1半导体设备行业归母净利增速分别为+73.8%/+70.0% 图6：23H1刻蚀、涂胶显影、CMP、SiC长晶等环节归母净利增长亮眼 单季归母净利：23Q2行业整体增长，环比增速下滑态势明显。1）行业整体：受半导体行业景气持续下滑影响，23Q2半导体行业、前道、后道归母净利分别为28.74/26.12/1.78亿元，同比增速分别为+54.8%/+81.3%/-51.0%。前道归母净利呈现增长，但增速大幅下滑。后道归母净利连续两个季度（23Q1&Q2）呈现下滑态势，但是跌幅收窄。2）公司拆分：23Q2增长最亮眼的为刻蚀环节的北方华创、中微公司，涂胶显影环节的芯源微，CMP环节的华海清科，SiC长晶环节的晶升股份。后道三家23Q2归母净利均呈现下滑态势。 图7：23Q1&23Q2半导体设备行业营收增速分别为+111.4%/+54.8% 图8：23Q2刻蚀、涂胶显影、CMP、SiC长晶等环节归母净利增长亮眼 年度扣非归母：行业内生造血能力不断增强，短期受行业周期影响增速有所下滑。1）行业整体：2023H1半导体行业、前道、后道分别实现归母净利32.4/30.95/1.12亿元，同比增速分别为+43.5%/+90.5%/-80%。行业整体呈现增长，增速有所下滑。行业拆分来看，前道企业自身造血能力强于后道。2）公司拆分：从13家样本公司来看，增长亮眼的有北方华创、芯源微、华海清科、盛美上海，上述企业在所在环节国产化率均呈现快速提升状态，对应扣非归母也提升较快。 图9：22年&23H1半导体设备行业扣非归母增速分别为+136.5%/+43.5% 图10：23H1北方华创、芯源微、盛美上海、华海清科等扣非归母增长亮眼 毛利率：受行业景气下行影响，后道毛利率大幅下滑，前道毛利率稳步提升。1）行业整体：2023H1半导体行业、前道、后道毛利率分别为46.5%/45.7%/58.9%，同比分别-1.1pct/+0.8pct/-5.2pct。后道受半导体行业景气下行影响，盈利能力下滑幅度较大。前道凭借产品放量及持续推出新产品，整体毛利率稳健提升。2）公司拆分：从13家样本公司来看，中微公司、芯源微、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、晶升股份等凭借产品放量和新品持续通过验证，23H1毛利率同比提升或持平。后道华峰测控、金海通毛利率均呈现大幅下滑。长川科技凭借数字测试机的放量，毛利率仅小幅下滑。北方华创23H1毛利率同比-4pct主要系高毛利率的电子元器件收入下滑严重，单独拆分电子工艺设备（前道制程设备为主）来看，毛利率仍实现+1.92pct增长。富创精密23H1毛利率下滑严重主要系低毛利的模组产品交付大幅增加导致。 图11：22年&23H1半导体设备行业毛利率分别为47.4%/+46.5% 图12：23H1中微、芯源微、拓荆、盛美、飞测、晶升毛利率同比提升或持平，其他企业均下将 归母净利率：后道大幅下滑，前道大幅提升。1）行业整体：2023H1半导体行业、前道、后道归母净利率分别为20.3%/21.2%/23.1%，同比分别-1.1pct/+8.4pct/-12.7pct。后道受半导体行业景气下行影响，收入大幅下滑，对应归母净利率也呈现大幅下滑。前道营收保持增长，规模效应带动下，整体归母净利率快速提升。2）公司拆分：从13家样本公司来看，中微公司归母净利率提升最为明显，主要系产品持续放量后，规模效应开始体现。除中微公司外，其他前道企业归母净利率基本呈现上升趋势。 后道长川科技、华峰测控、金海通归母净利率均呈现大幅下滑。 图13：22年&23H1半导体设备行业归母净利率分别为21.4%/+20.3% 图14：23H1前道制程企业净利率大部分呈现上升趋势，后道封测均大幅下滑 费用率：前道各项费用率稳步下降，后道费用率大幅抬升。23H1，前道/后道收入yoy分别为+51.0%/-31.4%。前道受益于收入的放量，各项费用率稳步下降。后道因收入大幅下滑，各项费用率均大幅抬升。1）期间费用率：2019年以来，前道企业收入持续放量，规模效应持续体现，期间费用率稳步下降。后道企业期间费用率整体比前道企业低，但是近年来呈现攀升趋势。2）销售费用率：随着收入体量的提升以及国内晶圆厂对于国产设备接纳度的提升，前道企业销售费用率稳步下降，23H1为7.4%，同比-1.3pct。3）管理费用率：近年来，前道企业大都推出了股权激励，但受益于收入的快速放量，管理费用率呈现稳步下降态势。4）财务费用率：近年半导体直接融资渠道顺畅，大部分企业账面现金充裕，财务费用基本为负值。 图15：23H1前道期间费用率下滑，后道抬升 图16：23H1前道销售费用率下滑，后道大幅抬升 图17：23H1前道研发费用率下降，后道大幅抬升 图18：23H1半导体行业财务费用率稳健下降 1.2.资产端指标：受行业下行影响，存货、合同负债等增幅环比均出现不同幅度下滑 存货：行业存货增速环比