公司信息更新报告：高研发助力长期成长，2024H1新签订单加速放量

公司2024H1营收同比增长36.46%，达到34.48亿元，但归母净利润同比下滑48.48%，至5.17亿元。主要受会计准则变化（预计保证类质保费用损失0.95亿元计入成本）、无股权处置收益及研发投入增加（同比增长110.84%，达9.7亿元）影响。Q2营收同比增长41.37%，达18.43亿元，但归母净利润同比下滑63.23%，至2.68亿元。毛利率同比下降2.58个百分点至41.32%，净利率下降24.7个百分点至14.97%。

公司维持2024-2026年盈利预测，预计归母净利润分别为20.92/27.73/36.25亿元，EPS为3.37/4.46/5.83元，当前股价对应PE为38.9/29.4/22.5倍。高研发投入助力市场份额提升，部分关键客户市场占有率稳步增长。

2024H1新签订单增长强劲，同比增长40.3%，达47.0亿元，其中刻蚀设备新增订单同比增长50.7%，达39.4亿元。公司预计2024年前三季度累计新增订单超75亿元（同比增长超50%），全年累计新增订单达110-130亿元。预计2024年全年付运台数同比增长200%以上，为收入确认奠定基础。公司目前在研设备涵盖六类，依托持续高研发投入及技术储备，预计未来5-10年将覆盖IC关键领域50%-60%的设备。

维持“买入”评级。风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。