营收环比持续增长，毛利率短期承压

公司2024年上半年实现营业收入52.74亿元，同比增长17.83%，归母净利润-0.25亿元，同比亏损收窄。单季度来看，2024Q2营业收入28.09亿元，环比增长13.95%，归母净利润-0.10亿元。下游市场需求复苏推动营收增长，毛利率下降及费用增加导致亏损，但规模效应部分抵消亏损，预计后续营收扩大有望扭亏为盈。

集成电路业务增长强劲，IPM份额持续提升。2024H1集成电路营收20.35亿元，同比增长约29%，其中IPM模块营收14.13亿元，同比增长约50%，预计仍将快速增长；MEMS传感器出货量同比增长约8%，但受价格下降影响，营收同比下降；32位MCU电路产品营收同比增长约28%，未来将与功率器件等产品提供一站式服务。

SiC产能陆续爬坡，第Ⅲ代SiCMOS进展顺利。2024H1分立器件产品营收23.99亿元，同比增长约4%，其中IGBT和SiC产品营收7.83亿元，同比增长30%以上。士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力，预计年底产能达12,000片/月。Ⅱ代SiC MOS主驱模块已通过客户验证并批量交付，第Ⅲ代平面栅SiCMOS技术开发初步完成，即将导入量产。

投资建议：预计2024-2026年归母净利润0.8/4.9/7.3亿元，维持“买入”评级。

风险提示：下游市场需求不及预期；行业竞争加剧导致毛利率下降；碳化硅模块出货不及预期。