事项:
- 公司2024年上半年实现营收14.97亿元(同比增长21.23%),归母净利润4.33亿元(同比增长15.65%),扣非后归母净利润3.68亿元(同比增长19.77%)。
- 公司2024年第二季度实现营收8.16亿元(同比增长32.03%,环比增长20.00%),归母净利润2.31亿元(同比增长27.89%,环比增长14.03%),扣非后归母净利润1.97亿元(同比增长40.01%,环比增长14.42%)。
评论:
- 营收稳健增长,提质增效助力长远发展。公司2024上半年营收14.97亿元,主要受益于半导体设备市场发展及产品竞争优势,CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务及湿法装备等收入均显著增长。
- 扣非净利润增速略低于营收增速,主要因股份支付费用导致相关费用增幅高于营业收入增幅。24Q2业绩加速,扣非净利润同比增长40%,环比增长14%。
- 公司持续加强国内外销售渠道建设,提升新客户、新产品的市场开拓能力,助力市场份额提升。
- 持续推进新产品新工艺开发,积极服务产业前沿。公司以先进制程、高产能、低成本为突破方向,推出全新CMP机台Universal H300(已小批量出货)、12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300(获多个头部企业批量订单)、12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300(发往头部封测企业验证)等,新技术、新产品布局顺利。
- 加快新生产基地建设,积极进行产业布局。高端装备研发及产业化项目主体结构已完成,预计24年底竣工验收,推动平台化战略布局。成立全资子公司培育关键零部件项目,提升国产化程度。
- 投资建议:预计2024-2026年公司营收分别为36.3/46.9/55.3亿元,归母净利润分别为10.1/13.1/15.6亿元,EPS为4.25/5.53/6.60元。给予2024年40倍PE,对应目标价170.1元,维持“强推”评级。
- 风险提示:中美贸易摩擦加剧、上游零部件供应短缺、下游客户扩产不及预期。