港股公司信息更新报告：SMT业务疲软，TCB在HBM应用驱动利润改善

该研报总结如下：

一、主要业务动态：

• 传统封装业务：处于复苏初期，预计2024Q4将迎来明确的放量趋势。
• SMT业务：2024年复苏力度低于预期，2024Q2表现不佳，预计2024Q3订单环比继续下滑，2024Q4复苏仍可能面临压力。

二、关键技术及市场趋势：

• TCB设备：拥有技术优势，预计在逻辑和存储客户领域有广泛的应用前景。特别是在逻辑客户C2W环节和存储客户12hi HBM应用上，TCB设备需求预计将显著增长。
• HBM技术：随着HBM技术从8hi向12hi、16hi发展，传统解决方案面临挑战，预计TCB设备将成为其重要替代选择。

三、财务预测与评级：

• 盈利预测：将2024-2025年的归母净利润预测下调，2026年维持不变。预计2024-2026年的PE分别为66.0、25.6、13.6倍。
• 评级：维持“买入”评级，尽管面临SMT业务的挑战，但对TCB设备的前景持乐观态度。

四、风险提示：

• 研发风险：先进封装设备的研发可能延迟。
• 经济风险：若行业复苏速度低于预期，可能影响整体业务表现。
• 市场需求风险：如果市场需求升级速度未达预期，可能影响产品销售。