港股公司信息更新报告：传统业务复苏缓慢，有待TCB放量驱动利润改善

核心观点与业绩预测
由于汽车和工业客户稼动率低，SMT业务需求疲软，将2024-2026年归母净利润预测下调至4/12/22亿港币（同比-41%/177%/88%）。传统封装业务处于复苏起点，TCB设备在2025-2026年有望放量，当前股价对应2024-2026年PE分别为81.7/29.5/15.7倍，维持“买入”评级。

SMT业务拖累业绩
2024Q3收入4.29亿美元（环比+0.1%，符合指引），半导体分部环比增7.7%（先进封装拉动），SMT分部环比下滑7.5%。新增订单环比增长1.5%，其中半导体分部增7%（固晶机/引线焊接机需求），SMT分部下滑5%。受消费者、电脑及通讯终端需求缓慢、汽车和工业需求疲软影响，预计2024Q4先进封装订单环比增，传统封装环比下滑，SMT环比下滑，2025Q1业绩仍承压。

TCB设备放量逻辑
公司TCB设备技术领先，与客户合作研发无助焊剂TCB（用于C2W环节）。HBM存储从8hi向12hi/16hi发展，传统MR方案受限，TCB设备需求有望提升。2024年10月获领先HBM客户大宗TCB订单（配合12hi HBM需求，支持无助焊剂及助焊剂方案），12hi HBM大规模应用将推动TCB设备放量。

风险提示
先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。