电子行业深度报告：新策深化科创板改革，关注半导体设备和模拟领域外延发展机会

核心观点 ⚫八条措施支持科创板并购重组，促进产业链整合与企业竞争力提升。2024年6月，证监会发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，大力支持并购重组，特别是鼓励科创板上市公司在产业链上下游进行整合。具体而言，政策将提高并购重组估值的包容性，支持科创板上市公司收购优质但尚未盈利的“硬科技”企业。此外，政策将丰富并购重组的支付工具，并研究股份对价分期支付的可行性。同时，政策还鼓励科创板上市公司聚焦主业，通过吸收合并的方式进一步提升核心竞争力。新政策的实施不仅有助于增强科创板上市公司的竞争优势，还将推动产业链的协同发展，促进科技创新企业的成长壮大。 蒯剑021-63325888*8514kuaijian@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860514050005香港证监会牌照：BPT856韩潇锐hanxiaorui@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860523080004 ⚫半导体行业复苏启动，内生外延有望助力中国半导体产业发展。全球半导体市场正处于复苏中，根据WSTS数据，2023年半导体市场规模为5269亿美元，预计2024年半导体市场的规模将同比增加16%至6112亿美元，展望2025年全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长。国内半导体行业正处于快速发展阶段，国产替代空间广阔。国家集成电路产业投资基金三期已成立，注册资本3440亿元，有望进一步为国内集成电路产业发展注入动力。 薛宏伟xuehongwei@orientsec.com.cn朱茜zhuqian@orientsec.com.cn ⚫关注半导体设备和模拟领域的外延发展机会：1）半导体设备产品种类丰富，技术复杂性高，下游客户具有一致性，外延有助快速提升竞争力，帮助企业快速扩展其产品线，通过并购或合作，企业可以迅速获得新的产品和技术，填补自身产品系列的空白。2）半导体模拟领域具有产品种类丰富、技术复杂性高等特点，外延战略有助于模拟企业保持技术多样性，满足不同应用场景的需求。 “车路云一体化”项目持续升温2024-06-16AI热点多，期待苹果wwdc大会2024-06-10生成式AI有望重塑智能手机：电子行业长期投资逻辑专题研究2024-06-07 ⚫回溯海外半导体设备和模拟龙头的外延历程，启示中国企业发展之路。通过对应用材料、泛林集团、阿斯麦和德州仪器等海外设备和模拟巨头发展经历的回溯，我们发现产业链外延对其规模扩张和奠定行业领先地位具有重要意义。如：应用材料通过并购扩展业务，增强市场竞争力，并逐步扩展了CMP、晶圆检测、清洗、薄膜沉积和离子注入等集成电路业务以及光伏电源业务，成功转型“半导体设备超市”。 ⚫关注国内半导体设备和模拟公司的外延发展机会。一方面，国内半导体设备和模拟公司积极寻求并购重组机会，通过并购重组实现产品线的拓展和协同，提升公司行业竞争力；另一方面，汽车智能化等趋势催生模拟芯片新需求，在下游需求增长驱动下，模拟厂商主动延伸产品品类，有望通过外延拓展市场空间。 投资建议与投资标的 ⚫国内半导体设备和模拟厂商有望受益于《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，在国产替代和下游需求增长驱动下，有望抓住外延机会实现成长，建议关注： 半导体设备厂商：中微公司、北方华创、芯源微、拓荆科技、中科飞测、盛美上海、华海清科、万业企业、至纯科技等； 模拟IC厂商：圣邦股份、澜起科技、裕太微-U、雅创电子、上海贝岭、富满微、杰华特、盛景微、必易微、思瑞浦、臻镭科技、明微电子、慧智微-U、灿瑞科技、希荻微、美芯晟、芯海科技、英集芯、赛微微电、帝奥微、博通集成、盛科通信-U、芯朋微、电科芯片、国博电子、龙迅股份、力芯微、卓胜微、翱捷科技-U、唯捷创芯、敏芯股份、南芯科技、炬芯科技、赛微电子、晶丰明源、芯动联科、艾为电子、格科微、韦尔股份、钜泉科技、汇顶科技、华力创通、海格通信、峰岹科技、思特威-W、天德钰等。 风险提示 ⚫行业景气度不及预期；下游需求增长不及预期；国产替代进展不及预期；并购重组不及预期。 目录 1.新政策深化科创版改革，关注半导体行业外延机会..................................4 1.1八条措施支持科创板并购重组，促进产业链整合与企业竞争力提升.............................41.2关注半导体设备领域的外延机会...................................................................................41.3关注模拟领域的外延机会.............................................................................................5 2.海外半导体设备和模拟龙头的外延发展之路.............................................8 2.1应用材料.......................................................................................................................82.2泛林集团......................................................................................................................92.3阿斯麦........................................................................................................................102.4德州仪器.....................................................................................................................122.5亚德诺........................................................................................................................12 3.国内半导体设备和模拟公司的外延发展机会...........................................14 3.1国内半导体设备和模拟公司的外延探索......................................................................143.2新能源汽车快速渗透，模拟芯片价值量提升...............................................................15 投资建议......................................................................................................18 风险提示......................................................................................................18 图表目录 图1：半导体制造过程中所需设备种类繁杂..................................................................................4图2：23H1全球半导体设备厂商市场规模排名top10..................................................................5图3：模拟芯片前十企业市占率情况.............................................................................................7图4：前十模拟芯片厂商合计市占率.............................................................................................7图5：应用材料1970-2020财年主营业务收入情况......................................................................8图6：应用材料通过外延形成平台化布局.....................................................................................9图7：泛林集团刻蚀设备产品迭代................................................................................................9图8：泛林集团通过收购走向多样化...........................................................................................10图9：ASML1993-2021财年主营业务收入情况..........................................................................11图10：ASML在技术方面战略并购............................................................................................11图11：ASML上下游利益共同体................................................................................................11图12：ADI营业收入情况（单位：亿美元）.............................................................................13图13：ADI部分收购标的统计（不完全）..................................................................................13图14：电动车模拟芯片应用示意图............................................................................................15图15：电动车模拟芯片应用广泛...............................................................................................15图16：电动化大幅增加模拟芯片单车用量.................................................................................16图17：全球新能源汽车渗透率情况（百万辆）..................................................