芯联集成(688469)宣布计划并购其子公司芯联越州,以进一步扩大硅基产能并强化其在碳化硅(SiC)领域的竞争力。本次并购涉及发行股份和支付现金,以获取芯联越州剩余的72.33%股权。交易完成后,芯联越州将成为芯联集成的全资子公司。芯联越州是该公司二期项目的实施主体,负责建设约7万片/月的硅基产能,并前瞻性地布局了SiC MOSFET、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、GaAs和高压模拟IC等技术平台。
芯联越州在SiC MOSFET领域取得显著突破,2023年在国内市场的出货量排名第一。其产能从2023年末的5千片/月增加至2024年的10千片/月,并与多家头部新能源汽车制造商建立了长期战略合作关系。芯联越州的车规级BCD工艺平台以其高压、高功率、高密度的技术优势,满足了智能化和AI时代汽车与高端工控领域的特殊需求,显示出较高的市场稀缺性。
此次并购预计将增强芯联集成的主营业务实力,优化资源协同,通过整合其一期和二期的硅基产能,提升盈利能力和市场竞争力。尽管芯联越州目前面临产能利用率提升和高研发投入导致的亏损问题,但随着业务增长和产品优化,预计其盈利能力将得到改善,成为公司的主要盈利来源之一。
中国证监会发布的“科创板八条”措施支持了此次并购,旨在鼓励科创板上市公司收购优质未盈利的“硬科技”企业。芯联集成作为首批公告并购预案的公司,体现了对政策导向的积极响应。
在财务预测方面,分析师预计芯联集成2024年至2026年的营业收入分别为67.67亿、82.17亿和99.60亿元,归母净利润分别为-12.61亿、-7.39亿和1.03亿元。基于此,分析师给予芯联集成“增持”评级。
综合而言,芯联集成的此次并购旨在强化其在先进技术和市场领域的竞争优势,通过资源整合和业务协同,预计能有效提升公司的长期发展潜力和市场地位。