通富微电：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏

总结

公司背景与战略

通富微电作为本土领先的半导体封测企业，通过与大基金合作，成功收购了AMD苏州及槟城各85%的股份，从而深度绑定AMD，成为其最大的封测供应商。这一战略不仅强化了公司的客户基础，还为其提供了先进的封装技术。公司通过多地布局和跨境并购，形成了包括江苏南通、安徽合肥、福建厦门及马来西亚槟城在内的七大生产基地，以满足全球客户的需求。

经营业绩与技术优势

尽管面临行业景气度下滑的压力，通富微电仍实现了2023年的逆势增长，2023年营收达到222.69亿元，同比增长3.92%。在2024年第一季度，公司业绩进一步改善，营收同比增长14%，归母净利润同比增长2064%至0.98亿元，显示出市场需求复苏的积极迹象。通富微电在封装技术方面具备全面的2D+封装能力，特别是在先进封装技术上处于国内领先地位，能够满足AMD及其他客户的高端封装需求。

战略扩展与潜在增长点

为了进一步扩大业务范围并进入第三方测试市场，通富微电计划收购京隆科技26%的股权。京隆科技作为全球最大的第三方测试厂京元电在大陆的主要测试厂，其先进的技术、良好的经营状况以及与全球大客户的紧密合作，将有助于通富微电增强其测试业务能力，拓宽业务范围，并可能带来新的增长点。

投资建议与风险提示

基于通富微电在半导体封测领域的技术优势，以及深度绑定AMD的战略布局，分析师首次覆盖该公司，并给予“买入”评级。预计未来几年，随着市场需求的复苏以及公司在先进封装技术上的持续投入，通富微电将展现出稳健的增长潜力。然而，行业与市场波动、新技术产业化风险以及信息更新不及时等因素仍构成潜在风险，投资者应对此保持关注。

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