半导体设备沪硅扩产60万片月30mm硅片产能关注抛光量测环节弹性华西机

项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 申请文件的审半导体设备：沪硅扩产60万片/月30mm硅片产能，关注抛光、量测环节弹性【华西机械】 事件：沪硅产业公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。 项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 #1、根据沪硅2021.4.13关于回复《关于上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》的公告：募集说明书披露，本次募投项目之一集成电路制造用 300mm高端硅片 研发与先进制造项目计划投资金额 46.04 亿元，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，其中设备购置费用为 35.56 亿元，占比77.24%。 # 2、进一步拆分设备购置费用为 35.56 亿元：①切割环节占比15.27%，5.43亿元；②抛光环节占比26.54%，9.44亿元，其中抛光机7.93亿元，清洗机0.67亿元，供液系统0.16亿元，分别占比22.31%、1.87%、0.46%。 ③检测包装环节（去除清洗）占比5.72%，2.03亿元；④量测、研发设备占比9.95%，3.54亿元，其中铁金属/差排/膜厚等量测仪、气体融合/光散射断层成像微缺陷分析仪、缺陷定位SEM 电镜等合计占比2.17%，对应金额0.77亿元。 #3、此次扩产主要设备弹性测算？ 本次集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元，设备开支占比80%，106亿元：①抛光环节：抛光机+清洗机+供液系统占比24.64%，合计26.11亿元；②检测包装环节（去除清洗）占比5.74%，6.08亿元；③量测：铁金属/差排/膜厚等量测仪、气体融合/光散射断层成像微缺陷分析仪、缺陷定位 SEM 电镜等合计占比2.17%，对应金额2.3亿元。 受益标的：华海清科（抛光机+清洗机+供液系统）、赛腾股份（检测包装设备）、中科飞测(量测设备)华西机械 黄瑞连/王好尚