电子行业半月报：英伟达Q1财季营收再超预期，新平台Rubin正式预告

电子行业半月报：英伟达Q1财季营收再超预期，新平台Rubin正式预告

1、英伟达Q1财季营收再超预期，新平台Rubin正式预告

英伟达2025财年一季报发布，营收超预期增长

• 营收与盈利增长：英伟达于2024年5月23日发布2025财年第一季度财报，实现营收260.44亿美元，超出预期，同比增长262%，环比增长18%。GAAP和Non-GAAP毛利率分别为78.4%和78.9%，GAAP净利润148.81亿美元，同比增长628%，环比增长18%。

新一代平台Rubin预告

• COMPUTEX 2024：英伟达在此次活动中公布了其新一代半导体技术路线平台——Rubin。该平台集成了新的GPU、基于Arm的CPU“Vera”、NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600等高级网络组件。

Blackwell芯片：Blackwell架构GPU包含2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。预计将于2025年上市，搭载八个HBM3e内存堆栈。

液冷服务器：黄仁勋展示了液冷的MGX服务器，相比风冷的DGX服务器，MGX在散热和性能上都有优势。

2、行业新闻

AI领域进展

• 清华大学：施路平教授团队研发出类脑互补视觉芯片“天眸芯”，实现了极低带宽和功耗下的高速视觉信息采集。
• 中国电信：发布支持多种方言的语音识别大模型，解决方言识别难题。

半导体市场动态

• 晶圆代工行业：2024年Q1全球晶圆代工行业复苏缓慢，收入环比下降5%，同比增长12%，主要受终端市场需求影响。
• 中国半导体产能：TechInsights预测，至2029年，中国半导体产能将增长40%，达到875msi。

总结：英伟达在2025财年第一季度财报中展现了强劲的营收增长，得益于数据中心业务的持续高增，尤其是Blackwell平台的推出。新一代平台Rubin的预告则预示着英伟达在半导体技术领域的持续创新。同时，AI领域内清华大学和中国电信的进展展示了中国在人工智能技术上的积极探索。半导体市场整体复苏缓慢，但中国的晶圆制造设备支出持续增长，预示着未来行业发展的潜力。