台股FPCB企业营收高增，建议关注软板及HDI板

台股FPCB企业营收高增，建议关注软板及HDI 板 2024年05月20日评级领 先 大 市评级变动：维持 投资要点： 市 场 行 情 回 顾 ：4月22日至5月17日，沪深300指数上涨3.85%，31个申万 一级行 业涨幅 中位数 为3.76%， 其中申 万电子 指数上 涨6.68%，排名第9。15个申万电子三级行业涨幅中位数为7.54%，其中印制电路板上涨13.26%，排名第1。PE估 值 低 于 历 史 中 位 数，5月17日申万电子整体法PE-TTM为35倍，处于历史后37.83%分位；中位数法PE-TTM为46倍，处于历史后39.73%。 半 导 体 及PCB市 场中 长 期预 测 乐 观 。1）2024年半导体销售额预期乐观，WSTS预测2024年全球半导体市场规模为5884亿美元，同比增长13.1%。2）PCB市场中长期保持乐观，全球PCB市场2023-2028年CAGR达5.4%。分产品看，封装基板、18层及以上高多层板、HDI板三类产品增长较快，2023-2028年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。分应用领域看，服务器、汽车为主要增长点。 何 晨分 析师执业证书编号:S0530513080001hechen@hnchasing.com袁 鑫研 究助理yuanxin@hnchasing.com 报 告期内，我们发现的边际变化主要如下： 相关报告 半 导 体销售额同比持续增长，中国增速高于全球水平。全球半导体销售额3月实现459亿美元，同比+15.3%；1-3月累计实现1397亿美元，同比+15.6%。中国半导体销售额3月实现141亿美元，同比+27.4%；1-3月累计实现430亿美元，同比+27.6%。 1电子行业2024年4月报：行业温和复苏，建议关注高多层PCB2024-04-252半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇2024-02-013半导体行业2023年12月报：下游需求回暖，存储价格持续上涨2023-12-25 存 储 芯 片 价 格 大 幅 反 弹 后 增 速 放 缓 。5月17日，DDR3、4、5价格分别为1.03、3.70、4.89美元，与4月22日相比，分别-2.8%、+1.6%、+1.5%；120、256、512GB SSD价格分别为7.1、18.5、32.0美元，与4月16日相比，分别-11.3%、-2.6%、-3.0%。 手 机 、PC市 场 正 在 复 苏 ，华 硕&宏 基4月 营 收 同 比 高 增 。1）手机端，中国4月智能手机产量同比增长5.2%，全年累计产品同比增长13.9%。2）PC端，华硕&宏碁4月合计营收同比增长32%，全年合计营收同比增长14.8%。 PCB原 材 料 端 ：1）铜 价 持 续 上 行 ，PCB&CCL原 材 料 成 本承压。LME铜现货价震荡上行，与2022-2023年高位价格基本持平，5月17日录得10398美元/吨，较4月19日上涨6.7%。2）覆 铜 板 进 口 数 量 持 续 增 长 ，覆铜板4月进口3543吨，同比+44%，环比-7%；出口8055吨，同比+20%，环比-7%，价格保持稳定，进口均价2.68万美元/吨，出口均价0.65万美元/吨。 台 湾PCB行 业 跟 踪 ：1）软 板 行 业4月 营 收 高 增 。4月，台湾PCB硬板厂商实现营收444亿新台币，同比+13.2%；软板厂商实现营收159亿新台币，同比+34.3%。2）服 务 器 相 关 高 多 层 板 、HDI板 企 业 营 收持 续 增 长，金象电、欣兴、健鼎4月营收分别同比+24%、+12%、+23%。3） 软 板 企 业4月 营 收 亮 眼 ，臻鼎、耀华4月营收分别同比+55%、+43%。 投 资 建 议 ：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，并在2023-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数 通 板 ：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽 车 板 ：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）封 装 基 板 ：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。4）覆 铜 板 ：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。 风 险 提 示 ：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供 应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险 内容目录 2.1.1半导体市场预测.............................................................................................................................62.1.2PCB市场预测..................................................................................................................................7 2.2.1半导体销售额..................................................................................................................................82.2.2存储芯片价格..................................................................................................................................92.2.3半导体设备销售额.........................................................................................................................92.3下游需求景气度跟踪..........................................................................................................................10 3PCB原材料跟踪.....................................................................................................12 3.1铜、环氧树脂.......................................................................................................................................123.2覆铜板进出口情况..............................................................................................................................13 4台湾半导体及PCB行业跟踪..................................................................................14 4.1晶圆代工企业.......................................................................................................................................144.2PCB行业营收情况...............................................................................................................................154.3PCB公司营收情况...............................................................................................................................15 5行业及公司动态.....................................................................................................16 5.1.1北美云厂资本开支指引维持乐观............................................................................................165.1.2美国对华进口的半导体产品加征关税...................................................................................165.1.3工业和信息化部明确强化5G-A、6G关键技术突破.........................................................16 5.2.1沪电股份发布2024年一季报：归母同比增长157.5%.....................................................175.2.2生益电子发布2024年一季报：同比扭亏为盈....................................................................175.2.3鹏鼎控股4月营收同比增长52.21%......................................................................................17 6风险提示................................................................................................................18 图表目录 图1：申万一级行业4月22日至5月20日区间涨跌幅（%）......................................5图2：申万电子三级行业3月22日至4月22日区间涨跌幅（%）...............................5图3：申万电子PE-TTM（整体法）.............................................................................6图4：申万电子PE-TTM（中位数法）.........................................................................6图5：各机构半