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本周专题:AI芯片不断迭代,卫星互联网加速推进,持续看好相关产业链投资机会

信息技术2024-05-13侯宾、姚久花长城证券健***
本周专题:AI芯片不断迭代,卫星互联网加速推进,持续看好相关产业链投资机会

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|行业周报 2024年05月13日 通信 本周专题:AI芯片不断迭代,卫星互联网加速推进,持续看好相关产业链投资机会 股票 股票 投资 EPS (元) PE 代码 名称 评级 2024E 2025E 2024E 2025E 300308.SZ 中际旭创 买入 6.34 8.72 27.0 19.63 300394.SZ 天孚通信 买入 3.07 4.23 45.71 33.17 600941.SH 中国移动 买入 6.71 7.46 15.11 13.59 601728.SH 中国电信 买入 0.37 0.42 16.19 14.26 资料来源:公司财报,长城证券产业金融研究院 AI布局持续推进,聚焦AI芯片及终端侧升级。苹果发布新一代iPad Pro产品,该产品搭载全新M4芯片,在性能上实现了质的飞跃。相比于前一代M2芯片,CPU提升1.5倍,GPU配备10核并支持新技术,渲染性能增4倍。散热优化,整体性能较上代提升4倍,比初代快10倍。根据IDC预测,2025年人工智能芯片市场的规模预计将达到726亿美元,2023年我国AI芯片出货量将同比增长22.5%。近年来,我国AI芯片行业受到了前所未有的重视和支持,国家相继出台了《全国一体化政务大数据体系建设指南》等多项政策,助力AI芯片行业发展。同时,AI不断向终端侧演进,2024年Q1,联想AIPC实现了7.8%的稳健增长。此外,OpenAI、谷歌、xAI及阿里等全球各厂商加速推进AI应用及大模型布局,分别官宣其AI大模型最新进展。我们认为,随着AI产业链横向一体化不断发展,AI芯片及终端侧持续升级迭代,将不断赋能布局AI领域的众多科技企业长线发展,我们持续看好相关板块投资机会。 稳步推进卫星发射任务,星网产业化加速落地。5月7日,据IT之家,海南商发建设项目专项总设计师吴义田在接受采访时称,中国星网预计在2024年6月份之前择机完成发射任务。我国重点部署商业航天,《2024年政府工作任务》表示将大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力,积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎。同时,卫星发射任务稳步推进,我国长征六号丙运载火箭成功点火起飞,进一步完善了我国新一代长征系列运载火箭型谱,推动我国现役运载火箭加速迈向更新换代。此外,我国华为、小米等各厂商纷纷发布手机卫星通讯功能,星网产业化加速落地。我们认为,政策端,卫星互联网布局为国家战略性方向,政策持续大力扶持,有望为国内卫星互联网产业跨越式发展提供有力保障;技术端,低轨通信卫星星座加快部署,卫星通信、测控与测试装备市场需求有望快速提升;产业端,卫星通信技术频获进展,手机直连卫星技术创新应用有望加快落地,助力卫星互联网相关行业提速发展。我们持续看好卫星组装、卫星应用等相关产业链投资机会。 市场回顾:本周(2024年5月6日-2024年5月10日,下同)通信(申万)指数下跌3.15%;沪深300指数上涨1.72%,行业跑输大盘4.86pp。 重点推荐(已覆盖):中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股 强于大市(维持评级) 行业走势 作者 分析师 侯宾 执业证书编号:S1070522080001 邮箱:houbin@cgws.com 分析师 姚久花 执业证书编号:S1070523100001 邮箱:y aojiuhua@cgws.com 相关研究 1、《卫星互联网加速推进,持续看好卫星组装等相关产业链投资机会—卫星互联网点评》2024-05-10 2、《从北京车展看产业变革趋势,智能化成车企差异化竞争点,持续看好相关产业链投资机会—周报专题》2024-05-07 3、《海外龙头持续引领AI产业发展,持续看好具身智能领域相关产业链发展—海外科技月报》2024-05-06 -20 %-14 %-8%-1%5%11%18%24%2023-052023-092024-012024-05通信沪深300 行业周报 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 份、工业富联、共进股份、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、鼎通科技、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、朗特智能、淳中科技。 建议关注的标的:运营商:中国移动、中国电信、中国联通;主设备商&服务器:浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光;光模块:新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技;光器件:太辰光;光芯片:仕佳光子、源杰科技;IDC:润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港;卫星互联网:震有科技、海格通信、中科星图;PCB:兴森科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、世运电路、崇达技术;连接器:鼎通科技,瑞可达;线缆:新亚电子;掩膜版:路维光电、清溢光电;算力模组:美格智能、移远通信、广和通;工业互联网:工业富联、三旺通信;域控制器:经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份;操作系统/软件:中科创达、光庭信息;MR产业链:蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。 风险提示:市场竞争加剧风险;关键技术突破不及预期风险;下游需求不及预期风险;原材料价格波动风险。 行业周报 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1. 近一周行情表现 ............................................................................................................................................... 4 2. 本周专题解析................................................................................................................................................... 5 2.1 AI布局持续推进,聚焦AI芯片及终端侧升级 .......................................................................................... 5 2.1.1 苹果发布全新M4芯片,为iPad带来巨大性能飞跃 ....................................................................... 5 2.1.2 AI芯片行业迅速崛起,多政策出台共绘行业蓝图 ........................................................................... 6 2.1.3 联想首季度AI PC销售成绩亮眼,AI向终端侧不断演进 ................................................................ 9 2.1.4 AI应用及大模型不断实现产品技术新突破.................................................................................... 10 2.2 星网产业化加速落地,持续看好卫星组装等相关产业链投资机会........................................................... 12 2.2.1 国家政策重点部署,稳步推进卫星发射任务 ................................................................................ 12 2.2.2 中国电信在香港举办手机直连卫星发布会,厂商加速布局完善手机卫星通讯功能 ........................ 14 3. 通信行业动态................................................................................................................................................. 16 4. 相关标的...................................................................................................................................................... 19 5. 风险提示...................................................................................................................................................... 19 图表目录 图表1: 本周通信行业涨跌幅前5个股................................................................................................................ 4 图表2: 本周通信行业涨跌幅后5个股................................................................................................................ 4 图表3: TMT各子行业涨跌幅对比(截至2024年5月10日) ........................................................................... 4 图表4: TMT各子行业历史市盈率比较(各年份数据取自当年12月31日) ...................................................... 4 图表5: M4芯片相比于M2芯片大幅升级 ........................................................................................................... 5 图表6: M4芯片性能 .......................................................................................................................................... 6 图表7: AI芯片主要分类 .................................................................................................................................... 6 图表8: 全球人工智能服务器GPU芯片搭载数量及搭载率(截至2022年12月31日) ..................................... 7 图表9: 全球人工智能服务器ASIC芯片搭载数量及搭载率(截至2022年12月31日)..................................... 7 图表10: 全球人工智能服务器FPGA芯片搭载数量及搭载率(截至2022年12月31日) .................................. 7 图表11: 中国人工智能芯片市场规模占比(截至