2023年报&2024年一季报点评：业绩短期承压，看好半导体设备“1+N”平台化布局

公司业绩与市场环境

业绩概览

• 2023年：公司总收入9.6亿元，设备收入3.5亿元，同比增长68%，房地产收入5.5亿元，同比下降39%。归母净利润1.5亿元，同比下降64%；扣非归母净利润0.8亿元，同比下降76%。
• 2024年第一季度：实现营业收入1.0亿元，同比下降20%；归母净利润0.1亿元，同比下降94%；扣非归母净利润0.1亿元，同比上升1%。业绩下滑主要因收入减少和公司投资的雪球产品及股票受市场波动影响。

盈利能力分析

• 2023年：毛利率47.0%，同比降低7.5个百分点，其中房产销售毛利率66.5%，同比提升2个百分点；设备毛利率18.0%，同比降低1.7个百分点。销售净利率8.7%，同比下降24.7个百分点；期间费用率36.6%，同比上升16.8个百分点。
• 2024年第一季度：毛利率77.3%，同比提升24.7个百分点；销售净利率-14.6%，同比下降70.9个百分点；期间费用率78.0%，同比增加33.4个百分点。费用率的显著提升反映了成本控制和盈利能力的挑战。

资金流动与库存状况

• 合同负债与存货：截至2024年第一季度末，合同负债1.6亿元，同比下降22%；存货11.4亿元，同比上升6%。经营活动净现金流为-0.3亿元，同比增加85.6%。

市场订单与业务拓展

• 2023年：凯世通及嘉芯半导体合计获得集成电路设备订单约4亿元，其中凯世通新增2.7亿元订单，覆盖多个应用领域；嘉芯半导体新增1.3亿元订单。
• 业务布局：公司通过横向拓展薄膜沉积、刻蚀等设备领域，以及纵向整合半导体设备零部件，构建“1+N”平台化发展策略，以应对市场变化和提升竞争力。

预测与评级

• 盈利预测：调整后预计2024-2026年的归母净利润分别为2.1亿、2.7亿、3.3亿元，对应动态PE分别为56、43、35倍。
• 投资评级：考虑公司离子注入设备和整体设备布局的潜力，维持“增持”评级。

风险提示

• 晶圆厂扩产速度低于预期。
• 订单获取与交付过程中的不确定性。