公司业绩与增长
2023年度及2024第一季度业绩亮点
- 营收增长：2023年，公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.11%；第四季度收入6.68亿元，同比增长29.54%，环比增长10.23%；2024年第一季度收入6.8亿元，同比增长10.4%。
- 净利润增长：2023年归属母公司净利润为7.24亿元，同比增长44.29%；第四季度净利润1.6亿元，同比增长0.7%，环比减少15.79%；2024年第一季度净利润2.02亿元，同比增长4.27%，扣非净利润1.72亿元，同比增长2.78%。
盈利能力与成本控制
- 毛利率与净利率：2023年公司整体毛利率为46.02%，同比下降1.71个百分点，其中CMP设备销售毛利率46.02%，同比下降1.63个百分点，其他业务毛利率45.98%，同比下降2.24个百分点；销售净利率28.86%，同比下降1.56个百分点。
- 期间费用率：全年期间费用率为21.83%，同比下降2.79个百分点，其中销售费用率5.38%，同比下降0.7个百分点，管理费用率（含研发）17.81%，同比下降1.42个百分点，财务费用率-1.35%，同比下降0.68个百分点。2024年第一季度，毛利率47.92%，同比上升1.27个百分点，销售净利率29.72%，同比下降1.75个百分点，期间费用率22.02%，同比增加3.32个百分点。
库存与现金流状况
- 库存与合同负债：截至2023年底，合同负债为13.28亿元，同比增长1.85%，存货24.15亿元，同比增长2.29%；2024年第一季度，合同负债为12.26亿元，同比下降8.11%，存货27.32亿元，同比增长18.49%。
- 现金流：2023年经营活动净现金流6.53亿元，同比增加2501.04%；2024年第一季度经营活动净现金流1.68亿元，同比下降136.29%。
产品线与市场拓展
- CMP设备：覆盖逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的90%以上CMP工艺类型和工艺数量，积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等新市场。
- 减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300成功应用于集成电路龙头企业，填补国内超精密减薄技术空白，针对后道封装的12英寸晶圆减薄贴膜一体机取得某集成电路封装测试龙头的订单。
- 清洗、膜厚量测：12英寸单片终端清洗机完成验证，FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备实现小批量出货。
- 后服务：随着CMP设备保有量增加，耗材零部件、维保服务等业务量提升，关键耗材维保及技术服务成为新的利润增长点。
- 晶圆再生：双线运行，提高再生工艺水平和客户供应能力，获得批量订单并实现稳定供货。
投资预测与评级
- 盈利预测：预计2024-2025年归属母公司净利润分别为10.9亿元和13.8亿元，2026年为15.8亿元，对应当前市值的动态PE分别为24、19、16倍。
- 评级与建议：鉴于公司展现出的高成长性，维持“买入”评级。
风险提示
- 下游资本开支下滑：可能影响设备需求。
- 美国制裁：可能限制公司海外市场的拓展。
- 新品产业化不及预期：可能影响公司的长期增长潜力。
