2023年,公司实现营收89.4亿元,同比增长7%,归母净利润15亿元,同比增长11%。公司预告24Q1业绩,预计Q1归母净利4.6-5.2亿,同比增长130%-160%,扣非归母净利4.4-5亿,同比增长143%-176%。公司2023年以及2024年Q1的强劲业绩表现主要受益于海外AI高多层PCB板的需求驱动,2024年仍为海外AI服务器高速增长的一年,公司在海外头部云厂商的卡位优势显著。2023年行业需求疲软,库存整体较高,AI需求带动业绩提升。2023年PCB行业需求疲软,库存较高,价格竞争加剧,PCB行业产值下降约15%。受益于海外云厂商对国内高端PCB需求增长,公司的AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入比重提升至21.13%,使得公司PCB业务毛利率提升至约32.46%。2024年由于终端系统厂商的库存已显著改善和AI对PCB的显著需求,2024年PCB行业有望迎来正增长。根据Dell'Oro报告,预计部署在AI后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。交换机是公司PCB产品最重要的终端应用。2023年,公司800G交换机产品已开始批量交付,1.6T交换机已开始预研,公司在高端交换机PCB全球领先,2024年公司将将直接受益AI数据中心交换机市场扩容。