第四季度业绩符合指引，进入高资本开支投入期

研报摘要

公司业绩回顾与展望

• 第四季度（4Q23）：公司实现销售收入4.55亿美元，毛利率为4.0%，符合此前指引区间（4.5-5.0亿美元，3%-5%）。全年来看，2023年总收入22.86亿美元，毛利率降至21.3%。
• 第一季度（1Q24）：预计销售收入在4.5-5.0亿美元之间，毛利率约3%-6%，与上一季度（4Q23）持平。

产品与市场需求

• 产品出货：4Q23总出货量为951千片8寸晶圆，同比下降4.1%，环比下降11.7%。8寸和12寸晶圆收入分别为2.51亿美元和2.70亿美元，产能利用率分别下降至91.0%和77.5%。
• 需求分析：当前市场需求呈现分化态势，MCU、电源管理、智能卡、NOR等产品需求下滑，而IGBT和CIS产品的市场需求有所增长。

新工厂进展与资本支出

• 无锡新厂：预计于2024年底投产，届时将新增1.5-2万片12寸晶圆的月产能。第一阶段（3Q25）完成4万片月产能建设，并在未来三年内逐步形成8.3万片12寸晶圆的月产能。
• 资本开支：4Q23资本开支总额为1.94亿美元，其中华虹无锡项目投入最大，为1.22亿美元。预计2024年-2026年资本开支将显著增加。

投资建议与风险提示

• 投资建议：鉴于对国内特色工艺晶圆代工龙头的长期前景持乐观态度，维持“买入”评级。
• 财务预测调整：下调2023年净利润预测至2.80亿美元，考虑到2024-2025年的工业和汽车半导体需求不确定性，进一步下调未来两年的营收和净利润预测。
• 风险提示：下游需求可能放缓，新工艺导入和产能扩张可能不达预期。