电子信息制造业生产向好，算力提升带动先进封装需求

研报总结

公司概况与市场表现

• 联瑞新材（688300.SH）：作为国内电子硅微粉领域的龙头企业，公司产品广泛应用于电子覆铜板用树脂填充剂与芯片封装用环氧塑封料等领域。
• 市场动态：2023年，我国规模以上电子信息制造业生产恢复向好，尽管整体营业收入有所下降，但利润总额和效益逐步恢复。

行业趋势与驱动因素

• 消费电子生产向好：手机和微型计算机设备产量均有所增长，其中智能手机产量实现了正增长，显示消费电子行业景气度恢复。
• 先进封装需求增长：全球先进封装市场规模预计将持续增长，尤其是随着AI算力的提升，带动服务器、GPU等需求增加，进而增加对EMC等上游材料的需求。
• 材料需求升级：先进封装技术的发展对封装材料提出了更高要求，公司凭借多年研发积累，逐步实现高端产品国产化替代，产品结构优化，附加值提升。

财务与估值分析

• 财务表现：公司2021至2023年的营业收入与净利润持续增长，预计未来几年将继续保持增长态势，但增速有所放缓。
• 估值：基于2024年2月5日收盘价30.61元，预计公司2023-2025年的PE分别为28.7、22.5、19.2倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。

风险提示

• 市场开拓风险：新市场的开拓可能低于预期。
• 原材料价格波动：原材料价格的大幅波动可能影响公司成本控制。
• 产能建设风险：产能建设进度可能不如预期。

结论

联瑞新材作为电子硅微粉领域的领军企业，受益于电子信息制造业的生产恢复、先进封装需求的增长以及材料需求的升级。公司财务表现稳健，未来增长潜力较大。鉴于此，首次覆盖给予“买入-B”评级。然而，投资者应关注市场开拓、原材料价格波动及产能建设等潜在风险。