薄膜沉积设备领军者，业绩优异长期增长确定性强
半导体设备 拓荆科技（688072.SH） 增持-A(首次) 薄膜沉积设备领军者，业绩优异长期增长确定性强 2024年2月3日 公司研究/深度分析 投资要点： 薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发生产，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代，公司订单饱满收入逐年提升，盈利水平拾级而上。预计2023年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），较上年同期增加39.07%。 薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，设备设计制造壁垒较高。2022年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为22%，市场规模约为230亿美元，主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢，替代空间广阔。若国产化率提升至50%，对应全球千亿级设备市场规模，国内厂商未来市场空间可达30亿美元以上。 技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备型号丰富，广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求，产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，及2.5D、3D先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品PECVD设备2022年收入占比超90%，已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目，积极把握国产替代下市场扩容；布局混合键合领域，抢抓先进封装加速机遇。目前，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已实现量产，并获得复购订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，利好长期业绩增长。公司坚持高研发投入和创新驱动，研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛，有助绑定员工利益，考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。盈利预测、估值分析和投资建议：预计2023-2025年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96亿元，同比增长65.4%/37.3%/31.1%，EPS为3.24/4.44/5.83元，对应2024年2月2日收盘价159.66元，PE为49.3/35.9/27.4倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。 分析师： 高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 风险提示：下游恢复不及预期，市场竞争加剧，扩产及研发进展不及预期。 目录 1.薄膜沉积赛道领军者，披荆斩棘高速成长...................................................................................................................6 1.1聚焦薄膜沉积设备，产品批量出货一线晶圆厂.....................................................................................................61.2股权结构清晰，管理层技术履历丰厚.....................................................................................................................81.3业绩表现亮眼，订单饱满盈利水平拾级而上.........................................................................................................9 2.半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔.............................................................................................11 2.1下游扩产拉动需求，先进制程提升设备投资额...................................................................................................112.2半导体制造关键工艺，设备技术壁垒高价值占比大...........................................................................................132.3自主可控趋势明确，国产替代空间广阔...............................................................................................................17 3.技术实力确立领先优势，产能扩充+布局拓展护航长期增长...................................................................................20 3.1工艺覆盖面广泛技术先进，客户资源稳定竞争优势明显...................................................................................203.2产能扩充利好份额提升，布局键合受益先进封装加速.......................................................................................223.3重注研发坚持创新驱动，股权激励彰显发展信心...............................................................................................23 4.盈利预测及投资建议.....................................................................................................................................................26 5.风险提示.........................................................................................................................................................................28 图表目录 图1：公司发展历程...........................................................................................................................................................6图2：公司股权结构...........................................................................................................................................................8图3：2018-2023前三季度营业收入及增速...................................................................................................................10图4：2021-2022年签订销售订单金额...........................................................................................................................10图5：2018-2023前三季度盈利水平...............................................................................................................................10图6：2018-2023前三季度期间费用率...........................................................................................................................10图7：全球半导体行业市场规模.....................................................................................................................................11 图8：全球半导体设备行业市场规模.............................................................................................................................11图9：2001-2025F全球半导体行业资本开支................................................................................................................12图10：2022-2024全球晶圆厂新建数量.........................................................................................................................12图11：半导体产线建设投资额占比...............................................................................................................................12图12：制造工艺升级提高产线设备投资额...................................................................................................................13图13：半导体制造流程...................................................................................................................................................13图14：半导体设备分类....................................................................
