2024年报点评：Q4业绩高速增长，薄膜沉积&先进封装设备进入收获期

核心观点与关键数据

业绩表现：

• 2024年公司营业收入41.0亿元，同比+51.7%；归母净利润6.9亿元，同比+3.9%；扣非净利润3.6亿元，同比+14.1%。
• Q4单季营业收入18.3亿元，同比+82.1%，环比+80.6%；归母净利润4.2亿元，同比+6.5%，环比+193.2%；扣非净利润2.9亿元，同比+113.0%，环比+538.4%。

毛利率与费用率：

• 2024年毛利率41.7%，同比-9.3pct，主要因新产品新工艺；销售净利率16.8%，同比-7.8pct；期间费用率32.2%，同比-6.0pct。
• 销售费用率7.1%，同比-3.4pct；管理费用率5.1%，同比-1.9pct；研发费用率18.4%，同比-2.9pct；财务费用率1.6%，同比+2.0pct。
• 2024年研发投入7.6亿元，同比+31.3%，用于新产品及新工艺优化。

Q4单季表现：

• 毛利率39.3%，同比-12.8pct，环比+0.04pct；销售净利率23.4%，同比-15.9pct，环比+9.8pct。

存货与现金流：

• 截至2024Q4末，合同负债29.8亿元，同比+115.9%；存货72.2亿元，同比+58.4%；在手订单约94亿元。
• 2024Q4经营活动净现金流7.2亿元，2023年以来首次转正。

业务扩张：

• PECVD： 全系列介质薄膜材料覆盖，新平台及反应腔产品累计出货超220腔。
• ALD： 国产ALD工艺覆盖度第一，PE-ALD SiN工艺通过客户验证，Thermal-ALD设备持续交付。
• 先进封装设备： 国内键合领域装机量与工艺覆盖率第一，Dione 300及Propus实现产业化，Crux 300获客户订单。2024年先进封装设备营收9567万元，同比+48.8%。

盈利预测与投资评级：

• 调整2025-2026年归母净利润至10.0/15.5亿元，预计2027年22.1亿元。
• 当前市值对应动态PE分别为45/29/20倍，维持“买入”评级。

风险提示：

• 晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期。