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中科创达(300496)跟踪报告:短期业绩高增确定性强,长期增长持续性有保障

中科创达,3004962020-12-27邢开允西部证券立***
中科创达(300496)跟踪报告:短期业绩高增确定性强,长期增长持续性有保障

公司点评 | 中科创达 1 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 短期业绩高增确定性强,长期增长持续性有保障 中科创达(300496.SZ)跟踪报告 公司点评 | 中科创达 公司评级 买入 股票代码 300496 前次评级 买入 评级变动 维持 当前价格 106.19 近一年股价走势 分析师 邢开允 S0800519070001 xingkaiyun@research.xbmail.com.cn 相关研究 中科创达:智能汽车+AIoT,驶入成长快车道—中 科创 达(300496.SZ) 首次 覆 盖报 告 2020-12-20 -1%21%43%65%87%109%131%2019-122020-042020-08中科创达计算机应用创业板指Tabl e_Title ● 核心结论 Tab le_Su mm ar y 短期驱动因素是什么?随着SoC芯片快速迭代及硬件集中化趋势,短期业绩高增确定性强。1)SoC芯片快速迭代,带来车厂项目大幅增加:一方面,从高通、联发科等SoC厂商车机芯片快速迭代进程中,可以看出目前汽车产业正处于加速智能化阶段,芯片平台的快速迭代会带动公司车厂项目的增加;另一方面,随着造车新势力不断加快智能化步伐以及传统车企纷纷转型,必然会导致软件需求量大幅增长。2)硬件集中化趋势下,代码量呈现指数级增长:传统汽车电子E/E架构正由分布式走向集中式,终极形态将是一个超级中央计算机。相应的会带来软件代码量的大幅增长,目前最先进的智能汽车代码量已达2亿行,预计L5级别自动驾驶汽车代码量将突破10亿行。 长期驱动因素是什么?随着SAE级别提升,软硬件功能趋于多元化、软件占比持续提升,业绩增长持续性有保障。1)传感器搭载数量持续增长,多传感器融合趋势明显:传感器是自动驾驶感知层的核心,不同类型的传感器实现优势互补、融合趋势明显。随着SAE级别提升,传感器搭载数量增长较为迅速,目前L2级别自动驾驶搭载传感器数量约40个,预计到L5级别传感器搭载数量将达到135个。2)软件定义汽车成为主流,软件占比持续提升:随着汽车“新四化”带来的汽车E/E架构升级,汽车硬件体系趋于一致,此时“软件+算法”将成为车企竞争的核心要素,智能汽车将实现真正意义上的软硬件分离。根据麦肯锡统计,全球汽车软件驱动占比由2010年的7%提升至2016年的10%,预计到2030年将提升至30%。 盈利预测:预计公司未来三年净利润分别为4.25/6.23/8.60亿元,EPS为1.01/1.47/2.03元,对应PE106x/72x/52x。给予公司2021年90倍PE,对应目标价132.3元,维持“买入”评级。 风险提示:下游物联网市场不确定风险;智能网联汽车出货量不及预期。 Tabl e_Title ● 核心数据 Tabl e_Exc el1 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 1,465 1,827 2,716 4,139 5,967 增长率 26.0% 24.7% 48.7% 52.4% 44.2% 归母净利润 (百万元) 164 238 425 623 860 增长率 110.5% 44.6% 79.0% 46.4% 38.1% 每股收益(EPS) 0.39 0.56 1.01 1.47 2.03 市盈率(P/E) 273.5 189.1 105.6 72.2 52.3 市净率(P/B) 28.7 22.3 18.5 14.8 11.5 数据来源:公司财务报表,西部证券研发中心 证券研究报告 2020年12月27日 公司点评 | 中科创达 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2020年12月27日 索引 内容目录 一、微观层面:SoC芯片快速迭代+硬件集中化 ..................................................................... 3 1.1 逻辑一:SoC芯片快速迭代,带来车厂项目大幅增加 ................................................ 3 1.2 逻辑二:硬件集中化趋势下,代码量显著增加 ............................................................ 4 二、宏观层面:软硬件功能多元化,软件占比持续提升 .......................................................... 5 2.1 逻辑一:自动驾驶级别升级,软硬件功能趋于多元化 ................................................. 5 2.1.1 硬件方面:多传感器融合 .................................................................................... 5 2.1.2 软件方面:软件定义汽车 .................................................................................... 6 2.2 逻辑二:手机SoC芯片具备先发优势,有望融合AI芯片厂商 ................................... 7 三、风险提示 ........................................................................................................................... 8 图表目录 图1:2020-24年全球智能网联汽车出货量及同比增速 ............................................................ 4 图2:E/E架构由分布式-域控制-集中式不断升级 ................................................................... 4 图3:智能汽车所需的软件代码量远超IT史上任何一个产品 .................................................. 5 图4:车载智能计算平台架构 ................................................................................................... 6 图5:全球汽车软件与硬件内容结构占比 ................................................................................ 7 表1:手机SoC芯片快速迭代 ................................................................................................. 3 表2:L0-L5级别自动驾驶实现功能 ........................................................................................ 5 表3:L1-L5级别自动驾驶硬件配置梳理 ................................................................................. 6 表4:高通与传统汽车芯片厂商车机芯片对比 ......................................................................... 7 表5:华为麒麟芯片演变 .......................................................................................................... 8 公司点评 | 中科创达 3 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2020年12月27日 一、微观层面:SoC芯片快速迭代+硬件集中化 1.1 逻辑一:SoC芯片快速迭代,带来车厂项目大幅增加 短期汽车业务高增长确定性强。主要原因有两个层面:一方面,从高通、联发科等SoC厂商车机芯片快速迭代进程中,可以看出目前汽车产业正处于加速智能化阶段,芯片平台的快速迭代会带动公司车厂项目的增加;另一方面,随着造车新势力不断加快智能化步伐以及传统车企纷纷转型,必然会导致软件需求量大幅增长。 表1:手机SoC芯片快速迭代 产品参数 高通-骁龙602A 高通-骁龙820A 联发科-MT2712 联发科-MT8665 联发科-MT8667 联发科-MT8666 CPU制程 28nm 14nm 28nm 28nm 12nm 12nm CPU架构 32位Qualcomm Krait四核CPU/1.5GHz 64位 Qualcomn kryo四核CPU/2.1GHz 4xARM Cortex-A35@1.2GHz+2xARM Cortex-A72@1.6GHz 64位 CA53x4/1.5GHz CA75x2/2.0GHz+CA55x6/1.8GHz CA73x4/2.2GHz+CA53x4/2.2GHz CPU算力 未知 未知 23.6k DMIPS 13.8k DMIPS 49.5k DMIPS 62.5k DMIPS GPU Qualcomm Adreno 320GPU Qualcomm Adreno 530GPU Arm Mail-T880 MP4 Mali-T720x2/450MHz ARM52 2EEMC2/620MHz Mali-G72x3/800MHz GPU速度 533MHz 624MHz 未知 450MHz 620MHz 800MHz GPU算力 未知 未知 未知 15.3G FLPOS 59.5G FLOPS 86.4G FLOPS DSP Qualcomm Hexagon Qualcomm Hexagon 680 内存类型 PCDDR3 LRDDR4 eMMC5.1 eMMC5.1 eMMC5.1 eMMC5.1&uFS2.1 存储 SD 3.0(UHS-I) UFS2.0 2800MHz/4GB LP3/640MHz/3GB LP4x/1800MHz/8GB LP4x/1800MHz/9GB 通信制式 3G/4G 4G 4G 4G 4G 4G OS Android、Linux Android、QNX、Carplay Android、Linux Android L Android P Android O1/P 相机 up to 4 simultaneous camera sensor inputs up to 8 simultaneous camera sensor inputs 4x 1280x1080p30,1x 1920x1080p60 2CAM,CSIx3 3CAM,CSIx3 12CAM,CSIx3,VC,AVM 应用 车载娱乐信息系统 车辆自我诊断、驾驶辅助(ADAS)、定位与导航。 车载娱乐信息系统 流媒体后视镜、ADAS(车道偏离、碰撞预警) 流媒体后视镜 主打高性能,支持VOS虚拟机、三屏显示、仪表、中控和副驾、中控和副驾支持触控,有3路4 Lane MIPI CSI,最大12个100万像素摄像头输入,支持UFS快速启动。 资料来源:

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