海外科技行业更新点评：CES2024：美股芯片巨头群雄逐鹿，AI成为全球科技风向标

股票研 究 海外行业专题 （美国 ） 证券研究报 告 2024.01.14 CES2024:美股芯片巨头群雄逐鹿，AI成为全球科技风向标 ——海外科技行业更新点评 秦和平(分析师)李奇(分析师) 0755-239766660755-23976888 qinheping027734@gtjas.comliqi028295@gtjas.com 证书编号S0880523110003S0880523060001 本报告导读： CES2024作为全球消费电子盛会，半导体以及AIPC、VR/AR、汽车和机器人等终 端技术创新持续，AI不仅贯穿展会，更将成为全球科技的风向标。 摘要： 投资建议：2024年CES展会上AI概念成为主线，全球科技厂商有望在本轮AI浪潮中持续充分收益。推荐标的英伟达（NVDA.US）、高通（QCOM.US）、微软（MSFT.US）、亚马逊（AMZN.US）、谷歌 （GOOGL.US）、禾赛（HSAI.US）、联想集团（0992.HK），受益标的AMD（AMD.US）、Intel（INTC.US）。 AI芯片：存量竞争与增量市场的开拓持续。英伟达全面布局AI应 用，带来全新GeForceRTXSUPER桌面端GPU，并推出ACE微服 务；英特尔强化AI处理能力，酷睿移动端处理器HX、U系列与桌面端三系列新品上市，覆盖高性能、办公场景；AMD8000G系列APU整体最高算力可达39TOPS，提升桌面办公体验，RyzenZ1Series系列的处理器，谋求开拓掌机市场空间。我们认为，芯片巨头之间既有传统存量市场竞争，也有新领域的争夺，英伟达谋求全面布局，英特尔和AMD则在巩固优势基础上再开拓新市场。 AI终端：AIPC引来全面爆发，生成式AI应用落地将助推更多智能终端技术迭代。联想、华硕、戴尔、惠普等PC芯片均搭载英特尔酷 睿Ultra处理器，加速AI工作负载和运行基于云AI的诸多应用程序。其中，联想作为AIPC领域领军者，携全球首款商务AIPC——ThinkPadX1CarbonAI亮相，在AIPC元年率先吹响号角。我们认为AIPC有望成为首个大批量落地的AI终端，随着未来生成式AI的更多应用落地，将驱动包含手机、AR/VR等更多终端技术迭代。 汽车：激光雷达聚焦远距探测，车载芯片新玩家入局。车载传感器领 域，禾赛AT512和速腾聚创M3激光雷达，均具备300m的超远测距能力，面向高阶智驾场景，激光雷达产品持续聚焦前向远距探测。智驾芯片方面，芯片巨头入局汽车终端，英特尔推出AI增强型软件定义车载SoC，AMD展示最新两款7nm车规级芯片：VersalEdge和RyzenV2000A。英伟达和高通在车用芯片领域的地位持续巩固，分别推出DRIVEThor超级芯片和骁龙数字底盘和全新舱驾一体FlexSOC，高算力芯片持续落地汽车终端，跨域融合将成为汽车电子电气架构发展趋势。我们认为，未来L3级别自动驾驶落地进度加速驱动激光雷达和智驾芯片需求爆发，市场竞争或将进一步加剧。 风险提示：AI技术落地和推进不及预期；地缘政治限制芯片自由贸 易；科技行业受宏观经济周期影响风险；芯片行业竞争风险加剧等。 海外信息科技 评级：增持 交易数据行业主要上市公司 市值（亿美元） 英伟达（NVDA.O） 13513.37 高通（QCOM.O） 1560.43 微软（MSFT.O） 28872.11 禾赛科技（HSAI.O） 9.68 亚马逊（AMZN.O） 15978.48 谷歌（GOOG.O） 18053.08 相关报告 《奠基生成式AI发展，扩张多领域布局 ——CES英伟达AI点评》 2024.1.12 海外行业专题 目录 1.英特尔：桌面、移动端齐上新，布局智能汽车SoC3 2.英伟达：GPU再度升级，多领域加速AI落地4 3.AMD：高算力APU助推AIPC，全面发力智驾5 4.高通：深入布局未来智驾，开启出行全新时代7 5.微软：Copilot持续嵌入，加速生产力跃迁8 6.禾赛：“性能�牌”AT512定义激光雷达行业标杆9 7.亚马逊：建立智能生态，共迎AI时代10 8.谷歌：增强智能设备互连，与汽车品牌达成合作12 9.投资建议14 10.风险提示14