电子行业周报：存储涨幅扩张态势显著，AI推动芯片能效再上新高

超配 ——电子行业周报2023/12/18-2023/12/24 蔡望颋cwt@longone.com.cn 投资要点： ➢电子板块观点：2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大，主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响；三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA，为生成式AI模型HyperCLOVA X的核心配套硬件，其能效比英伟达AI GPU提升约8倍。整体产业处于逐步回暖阶段，建议关注周期筑底、国产替代、AI芯片三条投资方向。 ➢智能手机厂商持续备货叠加晶圆厂减产效应，共同拉动2024年第一季度存储均价涨幅进一步扩大。12月19日，TrendForce集邦咨询调整了对2024年第一季度存储均价涨幅的预测，Mobile DRAM均价季涨幅由8-13%上调至18-23%，NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅由5-10%上调至18-23%。同时，不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，涨幅有进一步提高的可能。观察到2024年第一季度中国智能手机OEM的生产规划仍然稳健，为建设安全且相对低价的库存水位，存储行业下游客户积极扩大购货需求，同时叠加过去经济下行带来的上游厂商减产效应，共同促成目前智能手机存储器价格的强劲涨势。整体而言，在客户端需求稳定，以及上游晶圆厂仍未拉升产能的情况下，2024年第一季度存储供需缺口将继续扩大，其中Mobile存储器涨幅将较其它应用更明显，有望成为该季存储价格走势的领涨项目。 [table_product]相关研究 1.电子深度：刻蚀机：技术追赶步履不停，国产替代空间充裕——半导体行业深度报告(六)2.电子：英特尔发布首款AIPC芯片Meteor Lake，Vision Pro量产在即开启消费电子新周期——行业周报（20231211-20231217）3.电子深度：扬杰科技（300373）：功率半导体IDM国内领先，业务聚焦新能源高启在即 ➢三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA，能效比英伟达AI GPU提升约8倍。12月19日，三星电子与Naver联手研发的高效AI半导体——现场可编程门阵列(FPGA)于韩国科技部举办的“第四次AI半导体高层战略对话”中首次亮相，它被视为Naver的超级AI模型HyperCLOVA X的核心配套硬件。HyperCLOVA X是基于Naver自主研发的生成式AI技术，为用户提供搜索和导航服务，并为企业客户提供定制服务的生成式AI工具。据Naver介绍，此款AI半导体的能效比NVIDIA等竞争对手的同类产品大幅提升8倍之多，在于其采用低功耗且体积小巧的双倍数据速率(LPDDR)DRAM进行整合，较高的能效使得达成同等计算性能所需电量大幅度降低，有助于实现大规模计算任务的低成本运作。国内外领先企业对于生成式AI的布局推动AI芯片行业蒸蒸日上，建议关注国产AI芯片、Chiplet、先进封装等相关产业链。 ➢电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下降0.13%，申万电子指数下降2.00%，行业整体跑输沪深300指数1.87个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第15位，PE(TTM)44.66倍。截止12月22日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-2.44%)、电子元器件(-2.55%)、光学光电子(-1.66%)、消费电子(-0.38%)、电子化学品(-3.23%)、其他电子(-3.70%)。 投资建议：（1）下半年周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子，CIS的韦尔股份、思特威，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED涨价的深天马A、京东方A、TCL科技。（2）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技。（3）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光模块关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛。（4）中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、芯海科技；功率器件的宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技。 风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）国际贸易摩擦；（3）国产替代不及预期。 正文目录 1.行业新闻.....................................................................................42.上市公告.....................................................................................62.1.上市公司重要公告.......................................................................................63.行情回顾.....................................................................................74.行业数据追踪............................................................................105.风险提示...................................................................................12 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）....................................................................................7图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2023/12/22）..............................................................7图3申万行业二级板块指数估值（截至2023/12/22）.................................................................7图4电子指数组合图（截至2023/12/22）...................................................................................8图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）........................................................................................8图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股.................................................................................9图7 2022年6月16日-2023年12月22日DRAM现货平均价（美元）..................................10图8 2018年12月-2023年10月NAND FLASH合约平均价（美元）......................................10图9 2020年7月6日-2023年12月19日LPDDR3/4市场平均价（美元）.............................11图10 2020年6月6日-2023年12月19日eMMC 5.1合约平均价（美元）............................11图11 2020年12月5日-2023年12月20日TV面板价格（美元）..........................................12图12 2019年6月-2023年12月笔记本面板价格(美元).............................................................12图13 2019年6月-2023年12月显示面板价格(美元)................................................................12 表1上市公司主要公告.................................................................................................................6 1.行业新闻 1）意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议，助力理想汽车800V高压纯电平台 意法半导体与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。据介绍，意法半导体的碳化硅具有更高的开关频率、击穿电压和热阻，可以显著提高功率晶体管的性能和能效，这些特性在纯电车的高电压环境中非常重要。理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET技术。（信息来源：同花顺财经） 2）三星及Naver发布其共同开发的最新AI芯片，能效比英伟达芯片高约8倍 三星电子和Naver发布了双方于过去的一年里共同开发的人工智能（AI）半导体，该产品功耗效率约为竞争对手（如英伟达）芯片的8倍，预计将用于驱动Naver的超大规模AI模型HyperCLOVA X。（信息来源：同花顺财经） 3）三星将在日本设立芯片封装研究机构 韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元，在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月份报道，三星当时正考虑在神奈川县建立一个封装厂，以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。三星芯片业务负责人KyungKye-hyun表示，日本工厂将助力三星加强其在芯片领域的领导地位，该工厂也会与横滨的相关封装企业合作。（信息来源：同花顺财经） 4）射频巨头Qorvo宣布向立讯精密出售其位于北京和山东德州的组装和测试工厂 射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，已与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售其位于北京和山东德州的组装和测试工厂。本次交易完成后，立讯精密将接管上述工厂的运营和资产，包括物业、厂房、设备与现有员工。同时Qorvo将保留其在中国的销售、工程和客户支持员工，继续为客户提供服务，而立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。（信息来源：同花顺财经） 5）三星、SK海力士调高2024年半导体设备投资额及半导体出货量目标 三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；投资额同比分别增长25%和100%。同时，这两家公司也调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提高到2022年年底前的水平。（信息来源：同花顺财经） 6）区域市场需求回升，2023Q3全球智能手机市场仅下滑1%，出货量达2.946亿部 据Canalys数据，2023年第三季度，全球智能手机市场下降1%，由于厂商在二季度库存状况得到改善，并在三季度推出新品，因此出货量达2.946亿部。三星位居榜首，得益于更早的折叠屏新品迭代稳固了市场地位，出货量达5860万部，市场份额达20%。在iPhone15新品需求的推动下，苹果紧随其后，出货量达5000万部，市场份额为17%。小米在新 兴市场的强劲表现使其排名第三，出货量达4150万部，实现了2%的年增长。OPPO（包括一加）位居第四，出货量达2640万部，市场份