佰维存储机构调研纪要

调研日期: 2023-12-15 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 12月15日的调研主要分为参观佰维存储惠州封测制造中心和投资者互动交流问答环节。 一、参观情况 本次调研,投资者主要参观了公司位于惠州的封测制造中心。 二、交流环节: Q1.当前公司的库存情况怎么样? A1:整体来看,公司库存情况比较健康 Q2.公司的海外布局是怎样的? A2:公司坚持贯彻全球化战略布局,在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时,公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系,目前已开拓全球客户200余家,覆盖全球众多国家和地区,在美国、巴西、荷兰等国家和地区均建有经销商网络。未来,公司将借助全球化运营/交付服务网络,进一步开拓国际一流客户和各地区性市场,加强品牌形象建设,提升全球市场占有率。 Q3.公司的惠州存储器封测制造中心的定位是怎样的? A3:公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地,目前除了服务于母公司之外,也在承接重要客户的封测需求,定位为先进存储+逻辑芯片+车规级封测代工服务,致力于打造大湾区标杆性的先进封测工厂。 Q4.公司定增中的晶圆级先进封测项目是否有与HBM相关的技术? A4:公司定增中的晶圆级先进封测项目主要是实现凸块(Bumping)、重布线 (RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-out)、硅通孔(TSV)等工艺技术。其中,硅通孔(TSV)为实现HBM的核心封装工艺基础,是实现先进封装的关键技术之一。 Q5.公司有哪些产品可用于汽车领域?目前进展如何? A5:公司积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR、车载SSD、车载存储卡等车规级存储产品,公司的产品主要应用于智能座舱、车载监控等,目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试。 Q6.公司目前已掌握哪些存储器先进封装技术?具备怎样的优势? A6:公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持,使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。