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佰维存储机构调研纪要

2026-06-16 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-06-16 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 投资者关系活动主要内容介绍: Q1. 公司面向AI可穿戴推出的ePOP产品有哪些技术亮点?有什么竞争优势? A1:面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点,公司推出了高度集成的ePOP系列产品,将DRAM与NAND Flash垂直堆叠在同一封装内,结合超低功耗固件算法设计,助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间。公司研发封测一体化的布局,在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势,能够在低功耗、快响应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时,通过先进封测工艺能力,助力产品的轻薄小巧。公司ePOP解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术,可实现0.54mm的封装厚度,属于行业中最轻薄的方案之一,受到全球头部客户的广泛认可。同时,公司提供定制化解决方案,支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式,并可按需求定制硬件参数与封装选项,精确适配多样化的可穿戴设计。公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。 Q2. 能否介绍公司企业级存储业务的产品布局?公司对企业级业务长期发展有怎样的规划? A2:公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品。公司将在企业级/服务器领域持续的进行战略性投入和布局,希望该业务能够成为公司一个重要的业务板块和业绩支撑,敬请广大投资者注意投资风险。 Q3. 请介绍一下公司近期披露的两大采购合同。 A3:公司3月25日公告的长期采购合同总计承诺采购金额为15亿美元,承诺采购期自2026年4月起至2028年3月末止,总计24个月,采购进度为8个季度内均匀采购。公司6月10日公告的企业级闪存颗粒长期采购合同总计承诺采购金额为18.6亿美元,承诺采购期自生效日起至2028年6月30日。合同产品市场价格及市场需求在合同期限内可能存在波动,敬请广大投资者注意投资风险。 Q4. 公司在核心人才引进与激励方面有哪些措施? A4:公司高度重视人才队伍建设,已逐步建立科技人员培养进修、优秀人才引进制度等,并采取股权激励措施,充分调动公司员工的工作积极性。公司在2023年、2024年、2025年均制定了限制性股票激励计划,将进一步完善公司法人治理结构,建立、健全公司长效激励约束机制,吸引和留住公司管理人员和核心骨干,充分调动其积极性和创造性,有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力,且有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。 Q5. 公司港股上市目前的进度如何? A5:公司港股IPO相关工作目前正在有序推进中,公司将根据该事项的重大进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。