深圳佰维存储科技股份有限公司是一家专注于存储芯片研发与封测制造的国家级高新技术企业和国家级专精特新小巨人企业，获得国家大基金战略投资。公司构建了研发封测一体化的经营模式，产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端等领域。
业绩增长：2024年前三季度，公司营业总收入同比增长136.76%，综合毛利率同比增长25.99个百分点，主要得益于行业上行机遇和国内外一线客户的拓展。第三季度营业收入同比增长62.64%。
募集资金：公司非公开增发6469万股的计划正在正常推进中，后续进展请关注公司公告。
行业研判：公司认为物联网、大数据、AI等新一代信息技术将大幅提升对高端存储器的需求。预计2027年存储市场空间将增长至2,630亿美元，国产化率将显著提升，国产存储产业前景广阔。
价格走势：2024年三季度以来，存储产品价格有所回落，主要由于下游客户放缓提货节奏。四季度市场需求有所恢复，主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季。明年一季度需求变化尚不明确，需关注头部厂商AI产品迭代和存储结构性机会。公司已布局PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC等新产品和技术，迎合AI应用驱动存储升级的趋势。
毛利率变化：第三季度毛利率环比下滑，主要受产品结构、原材料供应、市场需求波动和竞争格局等因素影响。公司认为随着库存结构调整，毛利率将逐渐回归中枢水平。长期来看，存储市场国产化率提升将为公司营收增长提供广阔空间。
战略性计划：公司将持续强化研发封测一体化布局，在存储解决方案研发、主控芯片设计、先进封测和存储测试机等环节不断突破。坚持“5+2+X”发展战略，提升手机、PC、服务器等主要细分市场份额，投入智能穿戴和工车规市场，布局芯片设计和晶圆级先进封测，探索存算一体、新接口、新介质等创新领域。
应对挑战：公司认为行业下游需求复苏不及预期、上游原材料持续涨价是当前挑战。公司将利用品牌、技术、研发封测一体化和资本优势，把握未来产业发展趋势，持续构建品牌、规模和技术壁垒。
晶圆级先进封装项目：公司在东莞的晶圆级先进封测制造项目尚处于前期投入阶段，预计将于2025年投产，为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案。
投资并购：公司坚持围绕主业，积极关注存储产业链整合机会，如有投资并购计划，将严格按照监管规定履行信息披露义务。
技术突破：公司持续加大研发投入，在芯片设计、先进封测和存储测试设备等领域取得进展。首颗主控芯片SP1800实现多项国产突破，适配QLC大容量存储和车规的主控产品也在开发中。晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区。自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，构建了一站式芯片测试解决方案。
限售股解禁：2024年11月26日公司部分首发限售股份将上市流通，公司将持续改善经营情况，提升内在价值，推动公司高质量可持续发展。
外部产品加工：公司子公司泰来科技目前主要服务于母公司的封测需求，未来将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务。
智能眼镜合作：公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内主力供应商。公司与Meta合作稳定，订单量持续增长。公司已进入Google、Meta、小米等智能穿戴客户，产品应用于其智能手表、智能眼镜等。
智能汽车领域布局：公司推出涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵，已在国内头部车企及Tier1客户量产。公司面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”，未来将不断推出更多贴合市场需求的车规存储产品，提升市占率，力争成为车规存储市场主要参与者。
